SMT貼片加工廠:SMT貼片加工需要哪些設備?
1、錫膏印刷機
現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電基板等機構構成。其工作原理是,首先將印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后用印刷機的左右刮刀將錫膏和紅色膠水通過鋼網向對應的焊盤泄漏,將泄漏均勻的PCB通過傳輸臺輸入貼片機進行自動貼片。
2、貼片機
貼片機:又稱貼片機、表面貼片系統(SurfaceMountSystem),在生產線上配置在奶油印刷機后,是通過移動貼片機正確配置表面貼片機的生產設備。根據安(an)裝精度和安(an)裝速度,通(tong)常分為高(gao)速和普(pu)通(tong)速度。
3、回流焊接
回流焊接內部有加熱電路,將空氣和氮氣加熱到足夠高的溫度后,吹向已經貼好零件的PCB板,使零件兩側的焊料融化后與主板粘接。該工藝的優點是溫度容易控制,焊接中也可以避免氧化,生產加工成本也容易控制。
4、AOI檢測器
AOI全(quan)稱utomaticOptic原理(li)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)焊接生產中(zhong)常見缺(que)陷的(de)生產設備。AOI是一種新(xin)興的(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)技術,但發展迅(xun)速,很(hen)多廠家都推出了(le)AOI測(ce)(ce)(ce)試(shi)設備。自(zi)(zi)動(dong)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)時,機(ji)器通過(guo)照相機(ji)自(zi)(zi)動(dong)掃描PCB,收集(ji)圖(tu)像,測(ce)(ce)(ce)試(shi)的(de)焊點與數據(ju)庫中(zhong)合(he)格的(de)參(can)數進行(xing)比較,通過(guo)圖(tu)像處理(li)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)出PCB的(de)缺(que)陷,通過(guo)顯(xian)(xian)示器或(huo)自(zi)(zi)動(dong)顯(xian)(xian)示缺(que)陷/顯(xian)(xian)示,由維護(hu)人員修(xiu)理(li)。
5、零件剪腳機
用于剪腳和變形插腳部件。
6、波峰焊接
峰值焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)是使插件板的焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)面(mian)直(zhi)接(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)高溫液(ye)(ye)體焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)達到焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)目的,其(qi)高溫液(ye)(ye)體焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)保持(chi)斜面(mian),由于特殊裝置使液(ye)(ye)體焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)形成類(lei)似波浪的現(xian)象,因此(ci)被稱為峰值焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie),其(qi)主要材料是焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)棒。
1、電阻(zu)焊(han)接前的(de)(de)裸手觸摸板會(hui)導致電阻(zu)焊(han)接下,導致綠色油的(de)(de)附著性變差,熱風(feng)平時起泡脫落。
2、裸物接觸板在極短時(shi)間內(nei)使板面銅(tong)發生化學反應,銅(tong)面氧化。時(shi)間稍長,電(dian)鍍后呈(cheng)現明顯指(zhi)紋(wen),鍍層不平整,產品(pin)外(wai)觀嚴(yan)重不良。
3、印刷(shua)濕膜和(he)絲網(wang)印刷(shua)線路和(he)壓膜前的板(ban)(ban)面有指紋(wen)油脂,容易(yi)降低干燥/濕膜的附著(zhu)力(li),電鍍時鍍層(ceng)和(he)鍍層(ceng)分離,金板(ban)(ban)容易(yi)引起板(ban)(ban)面圖案,完(wan)成電阻(zu)焊后板(ban)(ban)面氧(yang)化,呈陰陽色。
4、金板在(zai)阻焊后到包(bao)裝前的過程(cheng)中,裸手接(jie)觸(chu)板面會導致板面不干凈、焊接(jie)性差或邦定性差。