smt生產也叫表面組裝技術。是以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。工藝流程有：絲印、點膠、貼裝等。接下來我們就具體介紹相關內容。

一、smt生產是什么

MT生產也叫表面組裝技術（SurfaceMountTechnology簡稱smt）是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。smt生產線主要設備有： 印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。smt的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。smt就是(shi)表面組(zu)裝技(ji)術，是(shi)由(you)混合集(ji)成電路(lu)技(ji)術發展而來的(de)新(xin)一(yi)代的(de)電子裝聯技(ji)術。

二、smt生產的工藝流程

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于smt生產(chan)線(xian)的(de)最前端。 

2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于smt生產線的最前端或(huo)檢測設(she)備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生(sheng)產線中絲印(yin)機的后面(mian)。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于smt生產線中貼片機的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面。

6、清洗(xi)：其作用(yong)是將組(zu)裝好(hao)的(de)PCB板上面(mian)的(de)對人體有(you)害的(de)焊接(jie)殘留(liu)物如助焊劑(ji)等除去。所(suo)用(yong)設備為清洗(xi)機，位置可(ke)(ke)以不固定，可(ke)(ke)以在(zai)線(xian)，也可(ke)(ke)不在(zai)線(xian)。