PCBA加工時首先要召開生產前會議，也要做好PCBA提供的電子元件的采購和檢查，而且還要設立專門的PCBA進料檢驗站，嚴格檢查以下項目，以確保組件無故障。這樣操作才能保證質量，沒有大量的返工和維修工作，那么接下來就為大家詳細介紹一下相關內容。

一、PCBA加工怎么把控質量

1、在收到處理PCBA的訂單后召(zhao)開生產前會議尤(you)為重要(yao)。它(ta)主(zhu)要(yao)是分(fen)析PCBGerber文件的過程，并(bing)(bing)根據(ju)不(bu)同的客戶需求提交可制造性報告（DFM）。許多(duo)小型制造商對此并(bing)(bing)不(bu)重視。但(dan)這往(wang)往(wang)是這樣。它(ta)不(bu)僅(jin)容易因(yin)不(bu)良的PCB設計(ji)而導(dao)致質量問題，而且還會進行大(da)量的返工和(he)維修工作。

2、PCBA提(ti)供的(de)電子(zi)元件的(de)采(cai)購和檢查

必須(xu)嚴(yan)(yan)格(ge)控制(zhi)電子元件的采購(gou)渠(qu)道，并(bing)且必須(xu)從(cong)大型貿易商和(he)原始制(zhi)造(zao)商那(nei)里獲取(qu)商品(pin)，以避免(mian)使(shi)用二(er)手材料和(he)偽(wei)造(zao)材料。另外，有必要設立專門的PCBA進料檢驗站(zhan)，嚴(yan)(yan)格(ge)檢查(cha)以下項(xiang)目，以確保組件無故障(zhang)。

PCB：檢查回流焊爐的溫度測試，無飛線的通孔是否(fou)阻塞或(huo)泄漏(lou)，板表面(mian)是否(fou)彎(wan)曲等。

IC：檢查絲(si)網印刷(shua)是否與絲(si)網印刷(shua)完全相同。BOM，并(bing)將(jiang)其存儲在恒(heng)溫恒(heng)濕(shi)下。

3、smt組裝

錫膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵點，并且需要質量要求更高且加工要(yao)求(qiu)更高的(de)激光模板(ban)。根(gen)(gen)據(ju)PCB的(de)需(xu)要(yao)，有(you)些需(xu)要(yao)增加(jia)或減(jian)少(shao)鋼絲網或U形(xing)孔，只需(xu)要(yao)根(gen)(gen)據(ju)工(gong)藝要(yao)求(qiu)制(zhi)作鋼絲網即可(ke)(ke)。其(qi)中(zhong)，回流焊爐的(de)溫度(du)控制(zhi)對于焊膏的(de)潤(run)濕(shi)和鋼絲網的(de)牢固性(xing)非常重要(yao)，可(ke)(ke)以根(gen)(gen)據(ju)正常的(de)SOP操作指南(nan)進行調節。此外(wai)，嚴格執行AOI測試可(ke)(ke)以大大減(jian)少(shao)人為因素造成的(de)缺陷。

4、插件處理

在(zai)插件過程中，波(bo)峰焊(han)的模(mo)具設計是關鍵。PE工程師必須繼(ji)續(xu)實(shi)踐和總結如(ru)何使(shi)用(yong)模(mo)具來最大程度地提高生產率。

5、PCBA加工板測試

對于具有(you)PCBA測試(shi)(shi)要求的(de)訂單(dan)，主要測試(shi)(shi)內容包括(kuo)ICT（電路測試(shi)(shi)），FCT（功能(neng)測試(shi)(shi)），燃燒測試(shi)(shi)（老(lao)化測試(shi)(shi)），溫濕度測試(shi)(shi)，跌落測試(shi)(shi)等。

二、PCBA加工過程的注意事項

1、銅箔(bo)距板(ban)邊(bian)(bian)的(de)最(zui)小距離(li)為0.5mm，組件距板(ban)邊(bian)(bian)的(de)最(zui)小距離(li)為5.0mm，焊盤距板(ban)邊(bian)(bian)的(de)最(zui)小距離(li)為4.0mm。

2、銅箔之間的最小間隙為(wei)單面板(ban)0.3mm、雙(shuang)面板(ban)0.2mm。（在設計雙(shuang)面板(ban)時(shi)注意金屬(shu)外殼的組件，插件時(shi)外殼需要和PCB板(ban)接觸的，頂層的焊盤不可開，必須要用絲(si)印油或阻焊油封住(zhu)。）

3、跳線(xian)禁(jin)止放在(zai)IC下(xia)面或是電位(wei)器、馬達以及其它大體積金屬(shu)外殼的組件下(xia)。

4、電(dian)解電(dian)容(rong)禁止觸(chu)及發熱(re)組件。如變(bian)壓器、熱(re)敏(min)電(dian)阻(zu)、大功率(lv)電(dian)阻(zu)、散熱(re)器。散熱(re)器距電(dian)解電(dian)容(rong)的最小間隔(ge)(ge)為10mm，其余組件到散熱(re)器的間隔(ge)(ge)為2.0mm。

5、大型元(yuan)器(qi)件（如變壓器(qi)，直徑15mm以上的電解電容(rong)，大電流的插座。）需加大焊盤(pan)。

6、最小線寬(kuan)：單面板為0.3mm，雙面板為0.2mm（邊上的銅(tong)箔(bo)最小也(ye)要1.0mm）。

7、螺絲孔半徑5mm內不能(neng)有銅箔(bo)（除要求(qiu)接(jie)地外）及組件（或按結構圖(tu)要求(qiu)）。

8、一般通孔(kong)安裝組件的(de)(de)焊(han)(han)盤大小（直徑）為孔(kong)徑的(de)(de)兩倍雙面板最(zui)小為1.5mm，單(dan)面板最(zui)小為2.0mm。（如不(bu)能用圓形的(de)(de)焊(han)(han)盤時，可以用腰(yao)圓形的(de)(de)焊(han)(han)盤。）