smt貼片加工的可靠性高，抗振能力強，體積小、組裝密度高，可降低成本和費用；在操作時要注意絲印、點膠、貼裝、固化等相關流程，下面具體介紹一下“smt貼片加工的優點和流程”。

一、smt貼片加工的優點

1、 可靠性高，抗振能力強，smt貼片加工采用(yong)了可(ke)靠(kao)性(xing)高、元(yuan)器(qi)件(jian)小、重量(liang)輕(qing)的(de)片式元(yuan)件(jian)器(qi)件(jian)，具(ju)有很強的(de)抗振能力。采用(yong)自動化生產，安裝可(ke)靠(kao)性(xing)高。一(yi)般(ban)來(lai)說，不良焊點率(lv)低于百萬分之十，比通孔插件(jian)的(de)波峰焊接技術(shu)低一(yi)個數量(liang)級，可(ke)以保(bao)證電(dian)子產品(pin)或(huo)元(yuan)器(qi)件(jian)焊點的(de)不良率(lv)較低。目(mu)前，近90%的(de)電(dian)子產品(pin)采用(yong)s-MT工藝。

2、 電子產(chan)品(pin)體積小(xiao)、組裝密度高

3、 高(gao)頻(pin)(pin)(pin)特性，性能可(ke)(ke)(ke)靠由于(yu)芯(xin)片元件安裝牢固，通(tong)常采用無鉛或短引(yin)線(xian)，減少(shao)(shao)了寄(ji)生電(dian)(dian)(dian)感和電(dian)(dian)(dian)容的(de)影響，改(gai)善了電(dian)(dian)(dian)路的(de)高(gao)頻(pin)(pin)(pin)特性，減少(shao)(shao)了電(dian)(dian)(dian)磁和射頻(pin)(pin)(pin)干擾。由SMC和SMD設計(ji)的(de)電(dian)(dian)(dian)路更高(gao)頻(pin)(pin)(pin)率(lv)(lv)(lv)為3GHz，而芯(xin)片單元僅為500MHz，可(ke)(ke)(ke)以(yi)縮短傳(chuan)輸延遲時(shi)間。它(ta)可(ke)(ke)(ke)用于(yu)時(shi)鐘(zhong)頻(pin)(pin)(pin)率(lv)(lv)(lv)大于(yu)16mhz的(de)電(dian)(dian)(dian)路中(zhong)。如果采用MCM技術(shu)，計(ji)算機工作(zuo)站的(de)高(gao)端時(shi)鐘(zhong)頻(pin)(pin)(pin)率(lv)(lv)(lv)可(ke)(ke)(ke)達到(dao)100MHz，寄(ji)生電(dian)(dian)(dian)抗引(yin)起(qi)的(de)附加功耗可(ke)(ke)(ke)降(jiang)低2-3倍。

4、 提高生產效率實現自動化生產目前，為了實現穿孔板的完全自動化，需要擴大原PCB面積的40%，使自動插件的插件頭能夠插入元器件，否則空間間隙不夠，會損壞元器件。自動sm421/sm411采用真空噴嘴吸、排氣部件。真空噴嘴比組件形狀小，但提高了安裝密度。事實上，小零件和小螺距QFP都是由自動貼片機生產的，實(shi)現了全(quan)自動(dong)生產。

5、 降低成本和費用

(1) PCB面(mian)積是(shi)通孔技術面(mian)積的1/12。如果采用CSP，PCB的面(mian)積將大(da)大(da)減少；

(2) 減少(shao)了PCB上的鉆孔數量，節約了維修成本；

(3) 由于(yu)頻率特性(xing)的改(gai)善，降低(di)了(le)電(dian)路調(diao)試的成本；

(4) 由于芯片組件體積小、重量輕，降低了包裝、運輸和儲(chu)存成本(ben)；

(5) smt芯片加工技術(shu)可以節省材料、能源、設備、人力和時間(jian)，成本降低30%~50%。

二、smt貼片的流程

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于smt生產線的最前端。

2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于smt生(sheng)產線的最(zui)前端或檢測設備(bei)的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生(sheng)產線中絲印(yin)機(ji)的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于smt生產線中貼片機的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面。

6、清洗：其作(zuo)用是將組裝好的PCB板上(shang)面的對(dui)人體有害的焊接殘(can)留物如助(zhu)焊劑等除去。所(suo)用設備為清洗機，位置可以不固定(ding)，可以在線，也(ye)可不在線。

7、檢(jian)(jian)測(ce)：其作用是對組裝好的(de)PCB板(ban)進行焊(han)接質量(liang)和(he)裝配質量(liang)的(de)檢(jian)(jian)測(ce)。所用設(she)備有放(fang)大鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在(zai)線(xian)測(ce)試儀(yi)（ICT）、飛針測(ce)試儀(yi)、自動光學檢(jian)(jian)測(ce)（AOI）、X-RAY檢(jian)(jian)測(ce)系統、功能(neng)測(ce)試儀(yi)等(deng)。位(wei)置(zhi)根據檢(jian)(jian)測(ce)的(de)需要，可(ke)以(yi)配置(zhi)在(zai)生產線(xian)合(he)適的(de)地方。

8、返修：其(qi)作用(yong)是對檢測(ce)出現(xian)故(gu)障的(de)PCB板進行返工(gong)(gong)。所用(yong)工(gong)(gong)具為烙鐵、返修工(gong)(gong)作站(zhan)等。配置在生產線中(zhong)任意位置。