smt貼片加工行業發展至今，一些行業之內的常用術語也廣為流傳。作為初學者，對電子加工行業的專用術語有所了解是非常必要的。它具有拼裝密度高、產品體積小等特點。接下來我們就具體介紹相關內容。

一、線路板貼片的常用術語

1、 理想的焊點：

（1）焊點(dian)表面潤濕性良(liang)好，即熔(rong)融的焊料(liao)應鋪展在被焊金屬表面上，并形成連續、均勻、完整的焊料(liao)覆(fu)蓋(gai)層，其(qi)接觸角應小于(yu)(yu)等于(yu)(yu)90°；

（2）施加(jia)正確的(de)焊(han)(han)錫量，焊(han)(han)料量應(ying)足夠(gou)；

（3）具有良好(hao)的(de)焊接(jie)表(biao)面，焊點(dian)表(biao)面應連(lian)續(xu)、完(wan)整和圓滑，但不要求外觀很(hen)光亮；

（4）好的(de)焊點位置，元器件的(de)引腳(jiao)或焊端在焊盤上(shang)的(de)位置偏差應(ying)在規定范圍之內。

2、不潤濕：被焊金屬(shu)表面與焊點上(shang)的焊料形成的接觸角大于90°。

3、開焊：焊接后，PCB板與焊盤表面分(fen)離(li)。

4、吊橋:元器件的(de)一(yi)端離開焊盤，呈斜立(li)或(huo)直立(li)狀態。

5、橋接(jie):兩個或兩個以上不(bu)應相(xiang)(xiang)連(lian)的(de)焊點(dian)之間的(de)焊料相(xiang)(xiang)連(lian)，或焊點(dian)的(de)焊科(ke)與相(xiang)(xiang)鄰的(de)導線(xian)相(xiang)(xiang)連(lian)。

6、虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤(pan)之間有時出現電隔離(li)現象。

7、拉尖:焊點(dian)中(zhong)出現焊料有毛刺，但沒有與其它焊點(dian)或導體相接觸。

8、焊料球:焊接時粘附在導體、陰焊膜或印(yin)制板(ban)上(shang)的焊料小圓球。

9、孔洞:焊接處出(chu)現(xian)不同大(da)小的空洞。

10、位置(zhi)偏(pian)移:焊點在平面內縱向、旋(xuan)轉方向或(huo)橫(heng)向偏(pian)離預定位置(zhi)時。

11、目視檢(jian)驗法：借助有照(zhao)明的低倍放(fang)大鏡(jing)，用肉(rou)眼(yan)檢(jian)驗PCBA焊點的質量(liang)。

12、焊后檢驗：PCBA焊接加工完(wan)成后對質量的檢(jian)驗。

13、返修(xiu):為去除表面組裝組件的局部缺陷(xian)的修(xiu)復工藝過程(cheng)。

14、貼片檢驗：表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于(yu)有否漏(lou)貼、錯位、貼錯、損(sun)壞等到情況進行的質量檢驗。

二、線路板貼片的特點

1、拼裝密度高、電子產品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統插裝元件的1/10左右，一般選用smt之后，電子(zi)產品(pin)體積縮小40%~60%，分量減輕60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力強(qiang)。焊點缺(que)陷率(lv)低(di)。

3、高(gao)頻特性好(hao)。削減了(le)電磁(ci)和射頻干擾。

4、易(yi)于(yu)完結(jie)主動(dong)化，進步(bu)出產(chan)功率。降低成本(ben)達30%~50%。 節(jie)省資料、動(dong)力(li)、設備、人力(li)、時刻等(deng)。