pcba代工代料加工技巧

1、錫膏在開封運用時，須通過兩(liang)個重要的進程回溫﹑拌(ban)和；

2、鋼(gang)板常見的制造辦法(fa)為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；

3、smt貼片加工的全稱是Surfacemounttechnology，中(zhong)文意(yi)思為(wei)外表粘著（或貼裝）技術；

4、以松(song)香(xiang)為(wei)主之助(zhu)焊(han)劑可(ke)分四種(zhong)：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

5、smt段排阻有無(wu)(wu)方向性無(wu)(wu)；

6、當前(qian)市面上(shang)售之(zhi)錫膏，實踐只要4小時的粘(zhan)性時刻；

7、smt的(de)PCB定(ding)(ding)位辦法有：真空定(ding)(ding)位﹑機(ji)械孔定(ding)(ding)位﹑雙(shuang)方夾定(ding)(ding)位及板邊定(ding)(ding)位；

8、絲印(yin)（符號）為272的(de)電阻，阻值(zhi)為2700Ω，阻值(zhi)為4、8MΩ的(de)電阻的(de)符號（絲印(yin)）為485；

9、BGA本體上的(de)絲印(yin)包括廠商﹑廠商料號﹑標準(zhun)和Datecode/（LotNo）等(deng)信息；

10、錫(xi)(xi)膏中(zhong)錫(xi)(xi)粉(fen)顆粒與Flux（助(zhu)焊劑）的體(ti)積(ji)之比約為1:1，分量之比約為9:1；

11、錫膏(gao)的取用原(yuan)則是先(xian)進先(xian)出(chu)；

12、全(quan)(quan)員(yuan)質(zhi)量(liang)方針(zhen)(zhen)為：全(quan)(quan)部品管﹑遵(zun)循準則﹑供應客戶需要的質(zhi)量(liang)；全(quan)(quan)員(yuan)參加﹑及時處理﹑以達到(dao)零缺(que)點(dian)的方針(zhen)(zhen)；

13、質(zhi)量三(san)不(bu)方(fang)針(zhen)為：不(bu)接受(shou)不(bu)良品(pin)﹑不(bu)制(zhi)造不(bu)良品(pin)﹑不(bu)流出不(bu)良品(pin)；

14、QC七(qi)大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指（中文）：人﹑機器(qi)﹑物料(liao)﹑辦法﹑環境；

15、208pinQFP的pitch為(wei)0、5mm；

16、錫膏(gao)成(cheng)份(fen)中錫粉與助焊劑的分量比和體(ti)積比正確(que)的是90%：10%，50%：50%；

17、常用的被動(dong)元器(qi)(qi)件有：電阻、電容、電感（或二極(ji)管(guan)）等；主動(dong)元器(qi)(qi)件有：三極(ji)管(guan)、IC等；

18、常用的smt鋼板(ban)的原料為不銹(xiu)鋼；

19、ECN中(zhong)文全稱(cheng)為：工程(cheng)改(gai)變通知單；SWR中(zhong)文全稱(cheng)為：特別(bie)需(xu)要(yao)工作單﹐有必要(yao)由各關聯部分會簽，文件中(zhong)間分發，方(fang)為有用；

20、5S的具體內容為(wei)整(zheng)(zheng)理﹑整(zheng)(zheng)理﹑清掃﹑清潔(jie)﹑素質；

21、PCB真空(kong)包裝(zhuang)的意圖是防塵及防潮；

22、鋼板(ban)的開(kai)孔型(xing)式方形(xing)(xing)﹑三角形(xing)(xing)﹑圓形(xing)(xing)，星形(xing)(xing)，本磊形(xing)(xing)；

23、當前運用(yong)之計算機邊PCB，其原料為：玻(bo)纖板FR4；

24、Sn62Pb36Ag2之(zhi)焊錫膏首要試(shi)用于何種基板陶瓷板；

25、常用的smt鋼板的(de)厚(hou)度(du)為0、15mm；

26、靜(jing)(jing)(jing)(jing)(jing)電(dian)電(dian)荷(he)發生的(de)品種有(you)沖突﹑別離(li)﹑感應﹑靜(jing)(jing)(jing)(jing)(jing)電(dian)傳導(dao)等；靜(jing)(jing)(jing)(jing)(jing)電(dian)電(dian)荷(he)對(dui)電(dian)子工業的(de)影(ying)響為：ESD失效(xiao)﹑靜(jing)(jing)(jing)(jing)(jing)電(dian)污染；靜(jing)(jing)(jing)(jing)(jing)電(dian)消除的(de)三(san)種原理為靜(jing)(jing)(jing)(jing)(jing)電(dian)中和﹑接地﹑屏蔽。

27、英制尺度長x寬0603=0、06inch*0、03inch﹐公制尺度長x寬3216=3、2mm*1、6mm；

28、排阻(zu)ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4個回路，阻(zu)值為56歐姆。電容(rong)ECA-0105Y-M31容(rong)值為C=106PF=1NF=1X10-6F；

29、通常來說，smt貼片加工車間規則的溫度為25±3℃；

30、錫(xi)(xi)膏(gao)打印時(shi)，所需預備(bei)的資料及東西錫(xi)(xi)膏(gao)、鋼板﹑刮刀﹑擦(ca)拭紙、無塵(chen)紙﹑清潔劑﹑拌和刀；

31、通常(chang)常(chang)用的錫膏合金成份(fen)為Sn/Pb合金，且合金份(fen)額為63/37；

32、ESD的(de)全稱(cheng)是Electro-staTIcdischarge，中(zhong)文意思為靜(jing)電放電；

33、制造smt設備程序時，程序中包(bao)括五大有些，分(fen)別為(wei)為(wei)PCBdata；Markdata；Feederdata；Nozzledata；Partdata；

34、無(wu)鉛焊(han)錫Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔點為217C；

35、零(ling)件(jian)干燥(zao)箱的操(cao)控相對溫濕度為(wei)《10%；

36、錫膏(gao)的成(cheng)份(fen)包括：金(jin)屬(shu)粉(fen)末(mo)(mo)﹑溶濟﹑助焊劑(ji)﹑抗垂流(liu)劑(ji)﹑活性劑(ji)；按(an)分(fen)量分(fen)﹐金(jin)屬(shu)粉(fen)末(mo)(mo)占85-92%﹐按(an)體積(ji)分(fen)金(jin)屬(shu)粉(fen)末(mo)(mo)占50%；其間金(jin)屬(shu)粉(fen)末(mo)(mo)首(shou)要成(cheng)份(fen)為錫和鉛，份(fen)額為63/37﹐熔點(dian)為183℃；

37、錫(xi)(xi)膏運用時有必要從(cong)冰箱中取出回溫(wen)，意圖是：讓冷藏的錫(xi)(xi)膏溫(wen)度回復(fu)常溫(wen)﹐以利(li)打印。若是不回溫(wen)則在PCBA進Reflow后易發生(sheng)的不良(liang)為錫(xi)(xi)珠；

38、機(ji)器之文件供應形(xing)式有：預備形(xing)式﹑優先交(jiao)流(liu)形(xing)式﹑交(jiao)流(liu)形(xing)式和速接形(xing)式；

39、錫膏中首要成份(fen)分為兩大有些錫粉(fen)和(he)助焊劑(ji)。

40、助焊(han)(han)劑在焊(han)(han)接中的首(shou)要作用(yong)是去掉氧(yang)化物﹑損壞融錫(xi)外(wai)表(biao)張(zhang)力﹑避免再度(du)氧(yang)化。