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簡析貼片加工PCB焊盤設計標準

貼片加工PCB焊盤設計標準是什么呢?下面同森電子技術員就為大家整理介紹。 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準:1.調用PCB標準封裝庫。2.有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。

貼片加工PCB焊盤設計標準是什么呢(ni)?下面同森電子(zi)技術員就為大家整理介紹。

一、PCB焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)(pan)的(de)(de)(de)形狀和尺(chi)寸設計標準(zhun):1.調用(yong)PCB標準(zhun)封裝庫。2.有焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)(pan)單邊(bian)最小(xiao)不小(xiao)于(yu)0.25mm,整個焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)(pan)直徑(jing)(jing)最大不大于(yu)元件(jian)孔(kong)徑(jing)(jing)的(de)(de)(de)3倍。3.盡量保證兩個焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)(pan)邊(bian)緣的(de)(de)(de)間距(ju)大于(yu)0.4mm。4.孔(kong)徑(jing)(jing)超過1.2mm或(huo)焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)(pan)直徑(jing)(jing)超過3.0mm的(de)(de)(de)焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)(pan)應設計為(wei)菱形或(huo)梅(mei)花形焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)(pan)。5.布線較密的(de)(de)(de)情況下,推薦采用(yong)橢(tuo)圓(yuan)形與長圓(yuan)形連接盤(pan)(pan)(pan)(pan)。單面(mian)板(ban)焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)(pan)的(de)(de)(de)直徑(jing)(jing)或(huo)最小(xiao)寬度為(wei)1.6mm;雙面(mian)板(ban)的(de)(de)(de)弱電線路(lu)焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)(pan)只(zhi)需孔(kong)直徑(jing)(jing)加0.5mm即可,焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)(pan)過大容易(yi)引起無必要的(de)(de)(de)連焊(han)(han)。

二、PCB焊盤過孔大小標準:焊盤的內孔一般不小于0.6mm,因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工,通常情況下以金屬(shu)引(yin)腳直(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)(jing)值加上0.2mm作(zuo)為(wei)焊(han)(han)盤(pan)(pan)內孔直(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)(jing),如電阻(zu)的金屬(shu)引(yin)腳直(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)(jing)為(wei)0.5mm時(shi),其焊(han)(han)盤(pan)(pan)內孔直(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)(jing)對應為(wei)0.7mm,焊(han)(han)盤(pan)(pan)直(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)(jing)取決于內孔直(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)(jing)。

三、PCB焊(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)的(de)可靠性設計要(yao)點:1.對稱(cheng)性,為保證熔融焊(han)(han)(han)(han)(han)錫表面張(zhang)力平衡,兩端(duan)(duan)焊(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)必(bi)須(xu)對稱(cheng)。2.焊(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)間距,焊(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)的(de)間距過大或過小都會引起焊(han)(han)(han)(han)(han)接缺(que)陷,因此要(yao)確保元件端(duan)(duan)頭(tou)或引腳與焊(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)的(de)間距適當。3.焊(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)剩(sheng)余尺寸(cun),元件端(duan)(duan)頭(tou)或引腳與焊(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)搭接后的(de)剩(sheng)余尺寸(cun)必(bi)須(xu)保證焊(han)(han)(han)(han)(han)點能夠形成彎月(yue)面。4.焊(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)寬度,應(ying)與元件端(duan)(duan)頭(tou)或引腳的(de)寬度基(ji)本一(yi)致。

正確(que)的(de)PCB焊(han)盤(pan)設(she)計(ji)(ji),在貼(tie)裝(zhuang)時如(ru)果有少(shao)量的(de)歪斜,可(ke)以在再(zai)流焊(han)時由于熔(rong)融焊(han)錫表面張(zhang)力的(de)作用而得到糾正。而如(ru)果PCB焊(han)盤(pan)設(she)計(ji)(ji)不正確(que),即(ji)使貼(tie)裝(zhuang)位置十分(fen)準確(que),再(zai)流焊(han)后(hou)容易會出現元件位置偏移、吊橋等(deng)焊(han)接缺陷,因此對于PCB焊(han)盤(pan)設(she)計(ji)(ji)就需要十分(fen)注意。

smt貼片加工中,PCB焊盤的設計十分重要,焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞,關系著貼片加工質量(liang),因此在設計PCB焊(han)盤時,就(jiu)需要嚴格(ge)按(an)照相關要求標準去設計

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