貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCBA的固定位置上，在進行貼片加工的時候我們應該注意些什么呢？

1、在PCBA工作(zuo)區域(yu)內不(bu)應有任何食品、飲料，禁止吸煙，不(bu)放置與工作(zuo)無關的(de)雜物，保持工作(zuo)臺的(de)清潔和整(zheng)潔。

2、對(dui)EOS/ESD工(gong)作臺定期(qi)進行(xing)檢查，確認(ren)它們(men)能正常工(gong)作(防靜(jing)電)。EOS/ESD組(zu)件的各種危險可(ke)以因(yin)為接(jie)(jie)地(di)方法不正確或者(zhe)接(jie)(jie)地(di)連接(jie)(jie)部位中有(you)氧化(hua)物而引起，因(yin)此對(dui)“第(di)三線”接(jie)(jie)地(di)端的接(jie)(jie)頭應給予特別的保護。

3、禁止將PCBA堆疊起來，那樣會(hui)發生(sheng)物(wu)理(li)性損(sun)傷，在組裝(zhuang)工作面(mian)應配置有專用的各(ge)類(lei)托架(jia)，分別按類(lei)型放置好。

4、PCBA貼片加工中被焊接的(de)(de)表面切不可用裸(luo)手或(huo)手指(zhi)拿取，因(yin)為人手分泌出(chu)的(de)(de)油脂(zhi)會降低(di)可焊性，容易(yi)出(chu)現焊接缺陷。

5、對PCBA及(ji)元(yuan)器件(jian)的操作步驟(zou)縮減到最低限度，以預防出(chu)現(xian)危(wei)險。在必(bi)須(xu)使用(yong)手套的裝配(pei)區域，弄臟的手套會產生污染，因此必(bi)要(yao)時需經常更換手套。

6、不可使用(yong)(yong)保(bao)護皮膚的(de)(de)油(you)脂(zhi)涂手或各種(zhong)含有硅樹脂(zhi)的(de)(de)洗(xi)滌劑(ji)，它們均能(neng)造成可焊(han)性(xing)及敷形涂層粘接性(xing)能(neng)方(fang)面的(de)(de)問題。有專門配制(zhi)的(de)(de)用(yong)(yong)于PCBA焊(han)接表面的(de)(de)洗(xi)滌劑(ji)可供使用(yong)(yong)。

7、在PCBA貼片加工中，應(ying)嚴格遵(zun)守這(zhe)些(xie)操(cao)作規則(ze)，正(zheng)確操(cao)作，才能(neng)確保產品最終的(de)使用(yong)質量(liang)，并減少元器件的(de)損壞，降低成本。

8、對EOS/ESD敏(min)感的元器件及PCBA，必須用合適(shi)的EOS/ESD標志予以標識，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏(min)感性(xing)元器件，所有的操作、裝聯及測(ce)試(shi)必須在能(neng)控制靜電的工作臺(tai)上完成。