PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、smt貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中最為關鍵的質量控制環節，決定著產品最終的使用性能。那么PCBA測試形式有哪些呢?

PCBA測試(shi)(shi)(shi)主要包括：ICT測試(shi)(shi)(shi)、FCT測試(shi)(shi)(shi)、老化測試(shi)(shi)(shi)、疲(pi)勞測試(shi)(shi)(shi)、惡劣環境下(xia)測試(shi)(shi)(shi)這五種形式。

1、ICT測試主要包含電(dian)路(lu)的通(tong)斷、電(dian)壓和電(dian)流(liu)數值(zhi)及波(bo)動曲線、振幅、噪音(yin)等。

2、FCT測(ce)(ce)試需(xu)要(yao)(yao)進行IC程序燒制，對整(zheng)個PCBA板(ban)的(de)功能進行模擬測(ce)(ce)試，發現硬件和軟(ruan)件中(zhong)存在的(de)問題(ti)，并配備必要(yao)(yao)的(de)生產治具和測(ce)(ce)試架。

3、疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并(bing)進行(xing)功能的高頻、長(chang)時間(jian)操作，觀察是否(fou)出(chu)現失(shi)效，判斷測試出(chu)現故障的概(gai)率(lv)，以此反饋電(dian)子產(chan)品內PCBA板的工作性(xing)能。

4、惡劣(lie)環境下(xia)測試主(zhu)要是將PCBA板暴露在極限值的(de)溫度、濕度、跌落(luo)、濺(jian)水、振動下(xia)，獲(huo)得隨機樣本(ben)的(de)測試結(jie)果，從而推斷整個(ge)PCBA板批次產(chan)品的(de)可靠(kao)性。

5、老(lao)化(hua)(hua)測(ce)試(shi)主(zhu)要是(shi)將PCBA板及電子(zi)產品(pin)(pin)長時間通電，保持其工作并觀察是(shi)否出現任何(he)失效(xiao)故障，經(jing)過老(lao)化(hua)(hua)測(ce)試(shi)后的電子(zi)產品(pin)(pin)才能批量出廠銷售。

關于PCBA測試形式有哪些，今天就介紹到這里。PCBA工藝流程復雜，在生產加工過(guo)程中，可能會因為設備或(huo)操作不(bu)當出(chu)現各種問題(ti)，不(bu)能保(bao)證生產出(chu)來的產品(pin)都是合(he)格的，因此就需要進(jin)行PCB測試，確保(bao)每個產品(pin)不(bu)會出(chu)現質(zhi)量問題(ti)。