一、pcba代工代料透錫(xi)要求

根據IPC標(biao)準，通孔焊(han)點的pcba透錫(xi)(xi)(xi)要求(qiu)一般在(zai)75%以(yi)(yi)上就可(ke)以(yi)(yi)了，也就是說焊(han)接的對面板面外觀(guan)檢(jian)驗透錫(xi)(xi)(xi)標(biao)準是不低于(yu)孔徑(jing)高度(du)（板厚）的75%，pcba透錫(xi)(xi)(xi)在(zai)75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散(san)熱層或起散(san)熱作用的導(dao)熱層，pcba透錫(xi)(xi)(xi)則(ze)要求(qiu)50%以(yi)(yi)上。

二(er)、影響pcba透錫的因素

pcba透錫不良主(zhu)要受材(cai)料、波峰(feng)焊(han)工藝、助焊(han)劑、手工焊(han)接等因素的影響。

關于影響(xiang)pcba代工代料(liao)透錫的因(yin)素的具(ju)體(ti)分析：

1、材料

高溫融化的(de)(de)(de)錫(xi)具(ju)有很強的(de)(de)(de)滲(shen)(shen)透性，但(dan)并不是所有的(de)(de)(de)被焊(han)接金(jin)屬(shu)（PCB板、元器(qi)件(jian)）都(dou)能滲(shen)(shen)透進去，比如鋁金(jin)屬(shu)，其表(biao)面(mian)一般都(dou)會(hui)自動形(xing)成致密的(de)(de)(de)保(bao)護層(ceng)，而且內部的(de)(de)(de)分子結構的(de)(de)(de)不同也(ye)使得其他分子很難滲(shen)(shen)透進入(ru)。其二(er)，如果被焊(han)金(jin)屬(shu)表(biao)面(mian)有氧(yang)化層(ceng)，也(ye)會(hui)阻(zu)止(zhi)分子的(de)(de)(de)滲(shen)(shen)透，我們(men)一般用助焊(han)劑處理，或紗(sha)布刷干凈。

2、波峰焊工藝

pcba透錫不良自然直(zhi)接(jie)(jie)(jie)與波峰焊接(jie)(jie)(jie)的(de)工藝有著直(zhi)接(jie)(jie)(jie)的(de)關系，重新(xin)優化透錫不好的(de)焊接(jie)(jie)(jie)參數(shu)，如波高、溫度(du)(du)、焊接(jie)(jie)(jie)時間或移動(dong)速度(du)(du)等(deng)。首先，軌道角度(du)(du)適(shi)當的(de)降一點，并增加(jia)波峰的(de)高度(du)(du)，提高液(ye)態錫與焊端(duan)的(de)接(jie)(jie)(jie)觸量(liang)；然后，增加(jia)波峰焊接(jie)(jie)(jie)的(de)溫度(du)(du)，一般來說(shuo)，溫度(du)(du)越高錫的(de)滲(shen)透性越強，但這要(yao)考慮元器件的(de)可承受溫度(du)(du)；最后，可以降低傳(chuan)送帶的(de)速度(du)(du)，增加(jia)預熱、焊接(jie)(jie)(jie)時間，使助焊劑能充(chong)分去除氧(yang)化物，浸潤焊端(duan)，提高吃錫量(liang)。

3、助焊劑

助(zhu)(zhu)焊(han)劑(ji)(ji)也是(shi)影響pcba透(tou)錫(xi)不(bu)良的(de)(de)重要因素，助(zhu)(zhu)焊(han)劑(ji)(ji)主要起到去除PCB和元(yuan)器件(jian)的(de)(de)表(biao)面(mian)氧化(hua)(hua)物以及焊(han)接過程防止再氧化(hua)(hua)的(de)(de)作用(yong)，助(zhu)(zhu)焊(han)劑(ji)(ji)選型不(bu)好、涂(tu)敷不(bu)均勻、量(liang)過少(shao)都將導(dao)致(zhi)透(tou)錫(xi)不(bu)良。可選用(yong)知名(ming)品牌的(de)(de)助(zhu)(zhu)焊(han)劑(ji)(ji)，活化(hua)(hua)性和浸潤效果會更高，可有效的(de)(de)清除難以清除的(de)(de)氧化(hua)(hua)物；檢查助(zhu)(zhu)焊(han)劑(ji)(ji)噴(pen)頭，損壞的(de)(de)噴(pen)頭需(xu)及時更換，確保PCB板(ban)表(biao)面(mian)涂(tu)敷適量(liang)的(de)(de)助(zhu)(zhu)焊(han)劑(ji)(ji)，發揮(hui)助(zhu)(zhu)焊(han)劑(ji)(ji)的(de)(de)助(zhu)(zhu)焊(han)效果。

4、手工焊接

在實際插件焊(han)接質(zhi)量檢驗中，有(you)(you)相(xiang)當一部分焊(han)件僅表面焊(han)錫(xi)形(xing)成(cheng)錐形(xing)后，而過(guo)孔內沒有(you)(you)錫(xi)透(tou)入(ru)，功能測試中確(que)認這(zhe)部分有(you)(you)許多是虛焊(han)，這(zhe)種(zhong)情(qing)況多出在手工(gong)插件焊(han)接中，原因是烙鐵溫度不恰當和焊(han)接時間過(guo)短造成(cheng)。pcba透(tou)錫(xi)不良(liang)(liang)容易導致虛焊(han)問題，增加返修的成(cheng)本。如果對pcba透(tou)錫(xi)的要(yao)求比較(jiao)高(gao)，焊(han)接質(zhi)量要(yao)求比較(jiao)嚴(yan)格，可以采用選擇性波(bo)峰焊(han)，可以有(you)(you)效(xiao)的減少(shao)pcba透(tou)錫(xi)不良(liang)(liang)的問題。