在smt貼片加工中注意一些細節可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。

常見錫(xi)膏(gao)問題：可(ke)以用小(xiao)刮鏟來將誤印的錫(xi)膏(gao)從板上去掉(diao)嗎?這會不會將錫(xi)膏(gao)和(he)小(xiao)錫(xi)珠弄(nong)到孔里(li)和(he)小(xiao)的縫隙里(li)?

用小刮鏟刮的(de)(de)方法(fa)來(lai)將(jiang)錫(xi)膏(gao)(gao)從(cong)誤印(yin)(yin)(yin)的(de)(de)板(ban)上(shang)去(qu)掉(diao)可(ke)能(neng)造成一(yi)些問題(ti)。一(yi)般可(ke)行的(de)(de)辦法(fa)是將(jiang)誤印(yin)(yin)(yin)的(de)(de)板(ban)浸入(ru)一(yi)種兼容的(de)(de)溶劑(ji)中(zhong)，如加入(ru)某種添加劑(ji)的(de)(de)水，然后用軟(ruan)毛刷(shua)子將(jiang)小錫(xi)珠從(cong)板(ban)上(shang)去(qu)除(chu)。寧愿(yuan)反復的(de)(de)浸泡與洗刷(shua)，而(er)不要猛(meng)烈(lie)的(de)(de)干刷(shua)或(huo)鏟刮。在錫(xi)膏(gao)(gao)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)之后，操(cao)作員等待(dai)清洗誤印(yin)(yin)(yin)的(de)(de)時間越(yue)長，越(yue)難(nan)去(qu)掉(diao)錫(xi)膏(gao)(gao)。誤印(yin)(yin)(yin)的(de)(de)板(ban)應該在發現問題(ti)之后馬上(shang)放入(ru)浸泡的(de)(de)溶劑(ji)中(zhong)，因為錫(xi)膏(gao)(gao)在干之前(qian)容易(yi)清除(chu)。

避免用布條去抹擦，以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用輕柔的噴霧沖刷經常可以幫助去掉不希望有的錫稿。同時smt貼片加工廠還推薦用熱風干(gan)燥。如果使(shi)用了(le)臥式模板清(qing)洗機(ji)，要清(qing)洗的面應(ying)該朝下，以允許錫(xi)膏從板上掉落。

smt貼片加工預防(fang)出(chu)現錫膏(gao)缺陷的方法：

在(zai)(zai)印刷工藝(yi)期間(jian)，在(zai)(zai)印刷周期之(zhi)(zhi)間(jian)按一定的規律擦拭(shi)模板。保證模板坐落在(zai)(zai)焊盤上，而(er)不(bu)是(shi)在(zai)(zai)阻焊層上，以(yi)保證一個清(qing)潔的錫膏(gao)印刷工藝(yi)。在(zai)(zai)線的、實時(shi)的錫膏(gao)檢查(cha)和元件貼裝之(zhi)(zhi)后回(hui)流之(zhi)(zhi)前(qian)的檢查(cha)，都是(shi)對(dui)減(jian)少在(zai)(zai)焊接發(fa)生(sheng)之(zhi)(zhi)前(qian)工藝(yi)缺(que)陷有幫(bang)助(zhu)的工藝(yi)步驟(zou)。

對(dui)于密間距(fine-pitch)模板，如果由(you)(you)于薄的(de)(de)模板橫截面彎曲造成引(yin)腳之間的(de)(de)損傷，它會造成錫膏(gao)沉積(ji)在引(yin)腳之間，產(chan)生印刷缺(que)陷和/或短路。低(di)粘(zhan)性(xing)的(de)(de)錫膏(gao)也可能(neng)造成印刷缺(que)陷。例如，印刷機運行溫(wen)度(du)高或者刮刀速度(du)高可以(yi)減(jian)小(xiao)錫膏(gao)在使(shi)用中的(de)(de)粘(zhan)性(xing)，由(you)(you)于沉積(ji)過多錫膏(gao)而造成印刷缺(que)陷和橋(qiao)接(jie)。