smt貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工中出現的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆，需要重視。那么貼片加工中元器件移位的原因是什么呢?

貼片加工中元器件(jian)移位的原因：

1、錫膏的使用時(shi)間有限，超出使用期限后，導致(zhi)其(qi)中的助焊(han)(han)劑發(fa)生變質，焊(han)(han)接(jie)不良。

2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在(zai)搬運時發生振蕩、搖晃等問題而造成(cheng)了元器件移位。

3、焊(han)(han)膏(gao)中焊(han)(han)劑(ji)含量太(tai)高(gao)，在回(hui)流焊(han)(han)過(guo)程中過(guo)多的(de)焊(han)(han)劑(ji)的(de)流動導致元器(qi)件移(yi)位。

4、元器件在印刷、貼片后(hou)的搬(ban)運過程(cheng)中由于振動或是不正確的搬(ban)運方式引起(qi)了元(yuan)器件移(yi)位(wei)。

5、貼片加工時，吸嘴的氣(qi)壓(ya)沒有調整好，壓(ya)力(li)不夠，造成(cheng)元器件移位。

6、貼片機(ji)本(ben)身的機(ji)械問題造成了元器件的安(an)放位置不對。

貼片加工中一旦出現元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解(jie)元器件移位的原(yuan)因，并針對性(xing)進行解(jie)決。