多層電路板通常首先由內部圖形制造，然后通過印刷和蝕刻成單面或雙面基板，將其結合到指定的中間層中，然后加熱，加壓和粘合。鉆孔方法與雙面板上的通孔鍍層相同。這些基本制造方法與20世紀60年代相比沒有太大變化，但隨著材料和工藝技術的成熟（例如，粘接技術，鉆孔，膠片時橡膠殘留物的生產的改善）所附的特性多層板變得更加多樣化。

 

鍍通孔

原銅

在形成層間導電溝道之后，應在其上鋪設銅層以完成層間電路的導通。首先，通過重刷和高壓清洗清洗孔上的毛發和孔中的粉末，然后用高錳酸鉀溶液除去孔壁銅表面上的膠殘留物。錫 - 鈀膠體層附著在清潔的孔壁上，然后還原成鈀金屬。將電路板浸入化學銅溶液中，通過鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原并沉積在孔壁上，形成通孔電路。通過硫酸銅浴電鍍加厚通孔中的銅層足以承受后續加工和(he)使用環境(jing)的動態沖擊。

外電路

兩次銅

線圖像(xiang)轉(zhuan)移的(de)(de)印刷類似(si)于內(nei)線的(de)(de)印刷，但在線蝕刻中(zhong)，它(ta)分為(wei)兩種(zhong)生產模(mo)式，正面和負面。負片的(de)(de)制(zhi)作方法(fa)與(yu)內(nei)部電(dian)路(lu)(lu)相同。顯影后(hou)(hou)(hou)，蝕刻銅(tong)并直接除(chu)去薄膜。正極膜是在顯影后(hou)(hou)(hou)通過二(er)次(ci)銅(tong)和錫 - 鉛(qian)電(dian)鍍(du)產生的(de)(de)（該區域(yu)中(zhong)的(de)(de)錫鉛(qian)將在后(hou)(hou)(hou)面的(de)(de)銅(tong)蝕刻步驟中(zhong)作為(wei)蝕刻抑制(zhi)劑保留(liu)）。除(chu)去膜后(hou)(hou)(hou)，暴露的(de)(de)銅(tong)箔被堿性(xing)氨水和氯化銅(tong)混合溶液(ye)腐蝕形成電(dian)路(lu)(lu)。后(hou)(hou)(hou)，成功的(de)(de)后(hou)(hou)(hou)退錫鉛(qian)層(ceng)用錫鉛(qian)剝離(li)溶液(ye)剝離(li)（在早(zao)期，有一(yi)種(zhong)保留(liu)錫鉛(qian)層(ceng)的(de)(de)方法(fa)，用于覆蓋電(dian)路(lu)(lu)作為(wei)大容量后(hou)(hou)(hou)的(de)(de)家用保護層(ceng)，但現在它(ta)沒有被使用）。

防焊邊漆

當(dang)(dang)外部(bu)電路完(wan)成時，涂(tu)(tu)(tu)覆(fu)絕緣(yuan)樹脂(zhi)層(ceng)以避(bi)免氧化和短路焊接。在涂(tu)(tu)(tu)漆(qi)之前，PCB的(de)銅表(biao)面應通(tong)過刷涂(tu)(tu)(tu)，微蝕刻和其(qi)他方(fang)(fang)法(fa)進行粗糙(cao)和清(qing)潔。然后用鋼板印刷，幕涂(tu)(tu)(tu)和靜(jing)電噴涂(tu)(tu)(tu)。通(tong)過其(qi)他方(fang)(fang)法(fa)將(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)液(ye)體光敏(min)(min)綠色涂(tu)(tu)(tu)料(liao)涂(tu)(tu)(tu)覆(fu)在板的(de)表(biao)面上，然后預(yu)烘焙和干燥(zao)（通(tong)過真空薄膜壓制在表(biao)面上涂(tu)(tu)(tu)覆(fu)干膜光敏(min)(min)綠色涂(tu)(tu)(tu)料(liao)）。當(dang)(dang)它在紫外線曝光機中(zhong)(zhong)冷(leng)卻并(bing)曝光時，綠色涂(tu)(tu)(tu)料(liao)將(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)在薄膜的(de)透明區域(yu)(yu)中(zhong)(zhong)與紫外線輻(fu)射反應（該(gai)區域(yu)(yu)中(zhong)(zhong)的(de)綠色涂(tu)(tu)(tu)料(liao)將(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)在后面的(de)顯影步驟中(zhong)(zhong)保留），以及薄膜上的(de)區域(yu)(yu)未被(bei)照射的(de)將(jiang)(jiang)(jiang)(jiang)被(bei)碳酸鈉(na)水溶液(ye)除去。后，綠色涂(tu)(tu)(tu)料(liao)中(zhong)(zhong)的(de)樹脂(zhi)通(tong)過高溫烘烤完(wan)全硬化。

在絲網印刷后通過直接加熱（或紫外線照射）生產較早的綠色涂料以使薄膜硬化。但是在印刷和硬化的過程中，綠色涂料經常滲透到線路端子觸點的銅表面，這導致焊接和使用部件的麻煩。現在，除了簡單粗糙的電路板外(wai)，還有更(geng)多的(de)綠色涂料用于生產(chan)。

字符打印

通過絲網(wang)印(yin)刷(shua)在(zai)板上打印(yin)客戶要求的字(zi)(zi)母(mu)，商標(biao)或部件標(biao)簽，然后通過熱烘烤（或紫(zi)外(wai)線照(zhao)射）硬化字(zi)(zi)母(mu)。

接觸加工

防焊綠色涂料覆蓋電路的大部分銅表面，僅露出端子觸點，用于零件焊接，電氣測試和電路板插入。應對端子進行適當保護，以避免長期使用時與陽極（+）連接的端子產生氧化物，這會影響電路的穩定性并引起安全問題。 [鍍金]在電路板（通常稱為金手指(zhi)）的(de)插(cha)入端子上涂覆高硬度和耐(nai)磨(mo)鎳層和高化學(xue)鈍化金層，以保護端子并提供良(liang)好的(de)連接性(xing)能。

[錫噴涂]通過熱風平整將一層錫鉛合金涂覆在電路板的焊接端，以保護電路板端并提(ti)供良好的焊(han)接性能。

[預焊]采用抗氧化預焊皮覆蓋電路板焊接端，臨(lin)時保護焊接端，焊前焊接表面光滑，焊接性能良好。

[碳墨水]通過絲網印刷在電路板的(de)(de)接觸端上印刷碳墨層以保護(hu)端點并提(ti)供良好的(de)(de)連接性能。

形成切割

通過CNC成型機（或模具沖頭）將PCB切割成客戶要求的尺寸。切割時，PCB通過先前鉆出的定位孔固定在床（或模具）上形成。切割后，將金手指研磨，以便于插入PCB。通常在由多關節芯片形成的電路板上增加X形斷裂線，以方便客戶在插入后拆分和拆卸。后，清洗電路板上的灰(hui)塵和表面上的離子污染(ran)物。

終檢查包

在包裝之前進行電路板的終導電性，阻抗測試，可焊性和抗熱沖擊性測試。通過適當的烘烤消除了在該過程中由電路板吸附的濕度和累積的熱應力。后，電路板被包裝并(bing)在真(zhen)空(kong)袋中(zhong)運輸。

PCB市場不斷發展，主要受益于電力的兩個方面。首先，PCB應用產業的市場空間不斷擴大，通信產業和筆記本電腦產業的應用不斷完善，使得高端多層PCB市場增長迅速，應用比例高達50％ 。同時，彩電，手機，汽車電子等數字電路板的比例也大幅提升，使電路板產業空間不(bu)斷擴大(da)。此外(wai)，全球PCB行業正在(zai)向中轉(zhuan)移，這也導致(zhi)中PCB市場(chang)(chang)空間的快速擴張。近，PCB純粹發布的盈(ying)利數(shu)據(ju)揭示了(le)市場(chang)(chang)環境的不(bu)斷增長，其中PCB的訂單(dan)到交付率在(zai)過(guo)去一年(nian)中穩(wen)步超過(guo)了(le)一個。另一方面，由于PCB行業的激烈競(jing)爭，一些(xie)大(da)型PCB工(gong)廠被(bei)迫(po)(po)通過(guo)積(ji)極(ji)開發新(xin)技術，增加(jia)PCB層數(shu)或推動FPC的市場(chang)(chang)化(hua)進(jin)程(cheng)而(er)退出(chu)(chu)市場(chang)(chang)。技術要求(qiu)(qiu)，以滿足不(bu)斷變化(hua)的市場(chang)(chang)需求(qiu)(qiu)。與此同時，通過(guo)技術“壓制”，一些(xie)小型非競(jing)爭性工(gong)廠被(bei)迫(po)(po)退出(chu)(chu)市場(chang)(chang)，這也是(shi)今(jin)年(nian)良好(hao)市場(chang)(chang)形勢的很(hen)大(da)一部分。 PCB小廠的擔憂。

隨(sui)著(zhu)FPC的(de)應用越(yue)來越(yue)廣泛，FPC被(bei)廣泛應用于計算機和通信(xin)，消費(fei)電子，汽(qi)車，軍事和航(hang)空航(hang)天，醫療等領(ling)域，因此市場需求顯(xian)著(zhu)增加(jia)。據經銷(xiao)商介紹，今年FPC出貨(huo)量也(ye)明顯(xian)高于往年，而毛(mao)利率(lv)繼續(xu)維持，分銷(xiao)商對投資市場表現出信(xin)心(xin)。