在smt加工（表面貼裝技術）組裝中爭取高可靠性和高效率一直是電子制造商期望一致性的目標。這取決于對整個過程的每個細節的優化。就smt組裝而言，得出的結論是 64% 的缺陷源于不正確的焊膏印刷。并且，缺陷導致產品可靠性低，降低其性能。因此，非常有必要進行高性能的錫膏印刷，以最大限度地減少低質量的可能性。

 

檢查是smt組裝要求的必備措施。目前常用的檢測有肉眼目測、AOI（Automated Optical Inspection）、X射線檢測等。 為了防止錫膏印刷不當降低最終產品的性能，焊錫后應進行錫膏檢測（SPI） smt組裝(zhuang)過程中(zhong)的錫膏印(yin)刷。

基于20年的電子制造經驗，騰宸對產品可靠性的深切關注，贏得了世界電子行業的良好聲譽。騰宸電子的一站式PCBA加工包含PCB制造、元件采購和smt貼片組裝(zhuang)的順暢運(yun)行(xing)源自于(yu)車間嚴格的過程控(kong)制。

SPI通常在錫膏印刷后出現，以便及時發現印刷缺陷，以便在貼片前糾正或消除它(ta)們。或者，在后期可能會造成更多的缺陷甚(shen)至災難。

SPI的優勢

一、減少缺陷

SPI首先用于減少因焊膏印刷不當而導致的缺陷。因此，SPI的首要優勢在于其減少缺陷的能力。就smt組裝而言，缺陷一(yi)直是主要問題(ti)。而它們數量(liang)的減少，將為(wei)產品(pin)的高可(ke)靠性奠定(ding)堅實(shi)的基礎。

二、高效率

想想傳統的smt組裝工藝返工模式。除非實施檢查，即通常在回流焊接之后，否則不會暴露缺陷。通常，AOI或X射線檢查用于找出缺陷，然后進行返工。如果使用 SPI，則可以在錫膏印刷后，就在smt組裝過程的(de)開始階段發(fa)現缺陷(xian)。一(yi)旦(dan)發(fa)現不正(zheng)確(que)的(de)錫(xi)膏印刷，就可以立(li)即進行返(fan)工以獲得高質量(liang)的(de)錫(xi)膏印刷。將節省更多時間并提高制造效率。

三、低成本

對于SPI機的應用，低成本有兩個意義。一方面，由于可以在smt組裝過(guo)程(cheng)的(de)早(zao)期(qi)階段發(fa)現(xian)缺陷(xian)，并且可(ke)以及時完成返(fan)工，因(yin)此將降(jiang)低時間成本。另(ling)一方面(mian)，由于可(ke)以更早(zao)地停止缺陷(xian)，以避(bi)免早(zao)期(qi)缺陷(xian)延遲到(dao)后期(qi)制(zhi)造(zao)階段，從而導致威(wei)脅性缺陷(xian)，因(yin)此資(zi)金也會減少。

四、高可靠性

正如本文開頭所討論的，smt組裝產品(pin)中(zhong)的大多數缺(que)陷源于低質(zhi)量的焊膏(gao)印刷。既(ji)然(ran)SPI有(you)利于減(jian)少(shao)缺(que)陷，它(ta)將通(tong)過對缺(que)陷來源的嚴格控制來幫助提高產品(pin)的可靠性(xing)。