smt加工廠家內部技術分析smt貼片加工ICT的受限(xian)接(jie)觸(chu)點問題

傳(chuan)統(tong)模擬(ni)在電路技術通常用于判斷組(zu)裝(zhuang) pcb 是(shi)否有缺(que)陷。這些(xie)缺(que)陷包括短路、器件立起(qi)、或(huo)者器件放置錯誤。模擬(ni)在電路測(ce)(ce)試(shi) (ICT) 的(de)(de)功能就是(shi)藉(jie)由自動測(ce)(ce)試(shi)程序 (ATPG) 生成(cheng)錯誤器件糾正報告。自從 1972 年起(qi)，這種測(ce)(ce)試(shi)方(fang)法(fa)就成(cheng)為無源器件測(ce)(ce)試(shi)的(de)(de)根本方(fang)法(fa)，但(dan)現在這些(xie)方(fang)法(fa)正受到(dao)電子器件封(feng)裝(zhuang)改變而帶來的(de)(de)威脅。

現今所用無源 SMD STM貼片加工 的小尺寸已(yi)(yi)達 0.5mm×1mm ，表面黏著(zhu)器(qi)件(jian)又(you)在器(qi)件(jian)底(di)部隱藏了節點，硅片封裝已(yi)(yi)經邁向(xiang)細間(jian)距(ju)、超細間(jian)距(ju)和 BGA ，而 500 至 750 腳(jiao)的封裝也已(yi)(yi)出現。

采用 SMD STM貼片加工，就(jiu)沒有可以用來探測的器件引(yin)腳。探測只有藉由過孔來進行，而(er)通常(chang)線路(lu)板兩(liang)面都(dou)需要(yao)(yao)(yao)探測。如果(guo)在電路(lu)節(jie)點(dian)上找不到過孔，就(jiu)要(yao)(yao)(yao)人為(wei)增加測試(shi)點(dian)。但現今開發者(zhe)既面臨巨大的“盡快上市”壓(ya)力(li)，同時器件可能比測試(shi)點(dian)還(huan)要(yao)(yao)(yao)小。因此可測試(shi)性(xing)設計 (DFT) 常(chang)常(chang)被(bei)拋在一邊，既便有測試(shi)點(dian)，也很少會加上。

pcb 上的(de)線徑一般為 0.1mm 寬，過孔則“埋在”內層(ceng)里，根本沒有接觸的(de)可能。此外，探針的(de)尺(chi)寸(cun)并不隨(sui)著與其接觸的(de)焊(han)盤尺(chi)寸(cun)的(de)縮(suo)小而成比例縮(suo)小。焊(han)盤已(yi)由 1mm 縮(suo)至 0.1mm ，而相(xiang)臨探針的(de)中心點(dian)間距已(yi)從 2.54mm 降(jiang)至 1.27mm ，僅縮(suo)小了一半。

傳統的 ICT

模擬在電路測(ce)(ce)試的基本技術是藉(jie)由受測(ce)(ce)器(qi)件(jian) (DUT) 的一個節(jie)點對(dui)網絡(luo)施(shi)加電壓，而在該器(qi)件(jian)的另一節(jie)點上測(ce)(ce)量電流 。

圖(tu) 1 ：可(ke)接(jie)觸節(jie)點(dian)的減少意味著將(jiang)無法采用傳統 ICT 技術測試與其相連的所有分支。

假(jia)設電(dian)壓(ya)源 Vs 為(wei)理(li)想電(dian)壓(ya)源，并且可(ke)以供應 Zs 和(he) Zx 所需(xu)的足(zu)夠(gou)電(dian)流(liu)；同(tong)時(shi)假(jia)定(ding)測量電(dian)流(liu)的 Im 是一個理(li)想電(dian)流(liu)表(biao)，其插(cha)入損耗為(wei)零(ling)。所用的電(dian)流(liu)表(biao)常(chang)采(cai)用運算放大(da)器的形(xing)式。設 Zi 兩(liang)端(duan)的電(dian)壓(ya)為(wei) 0 ， Zi 也沒有電(dian)流(liu)流(liu)過，則 Zx 的值為(wei)：

Zx=Vs/Im

如果節點(dian) A 無法接觸，那么就(jiu)不(bu)能從 Vs 提供電流。如果電壓源(yuan)施(shi)加(jia)于相鄰(lin)節點(dian)上， A 點(dian)的電壓就(jiu)無從知道，上面關于 Zx 的計算也就(jiu)不(bu)可能了。

與此類似，如果節點 B 無法接觸，也就不能夠斷定流過 Zx 的電流。在相鄰節點測量電流會使流過 Zi 的電流不為 0 ，smt貼片加工從而導(dao)致電(dian)流測量不(bu)準(zhun)確。后，如果(guo)保護節(jie)點(dian)也不(bu)能接觸到，則在 Zx 兩端會有一(yi)等效阻抗(kang)，改變了(le)公(gong)式 1 的計算(suan)。因此(ci)，在電(dian)路中漏掉任何一(yi)個節(jie)點(dian)都會使得該器件無法(fa)測試。