PCBA加工、生產屬于高精度制造。PCBA加工過程中，應遵守有關實際操作規范。實際操作不當會損壞元件和PCBA，尤其是集成IC、IC等元件，由于靜電感應保護不及時失效，容易損壞，因此生產環境和加工工藝要求較高。任何方面的問題都會破壞所有PCBA或其上的各種組件。那么PCBA加工生產過程中有哪些操作規則呢？今天騰宸電子小編就給大家介紹下。

 

1、保(bao)持操作(zuo)踏實，干凈整潔。不允許在(zai)工作(zuo)區域吃(chi)、喝。禁止(zhi)吸煙。

2、減少PCBA加工過(guo)程(cheng)和(he)組件的操作流程(cheng)，以避免出現風險(xian)。如果在(zai)生產線上需要(yao)(yao)使用手套(tao)的地方，弄臟手套(tao)會造成(cheng)環境污染，所(suo)以需要(yao)(yao)取下并(bing)在(zai)必要(yao)(yao)時更換。

 

3、作(zuo)為一般標準，不要用手(shou)或手(shou)指對穿過(guo)電(dian)焊的表面進行拾取和放置，因為人體代謝(xie)的油脂(zhi)會降低可焊性(xing)。

4、不要把護膚油、各種清潔劑或各種類型的有機硅樹脂一起使用。在保形涂層中，它們會引起可焊性和附著力問題。PCBA加工工藝的焊接表(biao)面配(pei)有專業配(pei)置的清潔劑，可(ke)用于(yu)電焊。

 

5、不(bu)可(ke)堆(dui)疊PCBA，否則可(ke)能導致物理損壞。裝配(pei)掘進工(gong)作(zuo)面應配(pei)置各種特殊固定支架。

6.對EOS/ESD更(geng)敏(min)(min)感(gan)(gan)的(de)元器件和PCBA，務必使用合適的(de)EOS/ESD標識。很多敏(min)(min)感(gan)(gan)的(de)PCBA過程本身都應該有相關的(de)標記。此標志(zhi)通常位于板側射頻連接器上(shang)。為(wei)防止ESD和EOS對敏(min)(min)感(gan)(gan)元件造成嚴重損壞，所(suo)有實際操作(zuo)、裝配及檢(jian)測均需在可操作(zuo)靜(jing)電感(gan)(gan)應的(de)工作(zuo)臺(tai)上(shang)進行。