smt貼片要經過絲印、點膠、貼裝、固化、回流焊接等流程，它的組裝密度高、使用貼片加工工藝的電子產品體積小、重量輕，下面具體介紹一下“smt貼片的流程及工藝特點”。

一、smt貼片的流程

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于smt生產線的最前端。

2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于smt生產線的(de)最(zui)前端(duan)或檢測設備的(de)后(hou)面(mian)。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產線中絲印機的后(hou)面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于smt生產線中貼片機的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面。

6、清(qing)洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人(ren)體有害的焊接殘留物如助焊劑等(deng)除去。所用設備(bei)為清(qing)洗機(ji)，位置可以不固定(ding)，可以在線(xian)，也可不在線(xian)。

7、檢(jian)測：其作用是對組裝(zhuang)好(hao)的PCB板進行焊(han)接質量(liang)和(he)裝(zhuang)配質量(liang)的檢(jian)測。所用設(she)備有放大鏡(jing)、顯微(wei)鏡(jing)、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自(zi)動光學檢(jian)測（AOI）、X-RAY檢(jian)測系統、功(gong)能測試儀等。位置根(gen)據檢(jian)測的需要，可(ke)以配置在生產線合適的地方(fang)。

8、返修：其(qi)作用是(shi)對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵(tie)、返修工作站(zhan)等。配(pei)置(zhi)在生產線(xian)中任(ren)意位(wei)置(zhi)。

二、smt貼片加工的工藝特點

1、組裝密度高、使用貼片加工工藝的電子產品體積小、重量輕。

2、可靠性(xing)高、抗振能(neng)力強、焊點缺陷率(lv)低。

3、高頻(pin)(pin)特性好，減(jian)少了電(dian)磁和(he)射頻(pin)(pin)干(gan)擾。

4、易(yi)于實現自動化(hua)，提高生產效率(lv)。減低成本、節(jie)省材料、能源、設備、人力、時間(jian)等。