smt貼片加工所需的設備包括：錫膏印刷機、貼片機、回流焊接、AOI檢測器等等；另外裸手觸摸板，會導致綠色油的附著性變差，氣泡脫落等現象；那么接下來就為大家詳細介紹一下相關內容。

一、smt貼片加工需要的設備

1、錫膏印刷機

現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電基板等機構構成。其工作原理是，首先將印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后用印刷機的左右刮刀將錫膏和紅色膠水通過鋼網向對應的焊盤泄漏，將泄漏均勻的PCB通過傳輸臺輸入貼片機進行自動貼片。

2、貼片機

貼片機：又稱貼片機、表面貼片系統(SurfaceMountSystem)，在生產線上配置在奶油印刷機后，是通過移動貼片機正確配置表面貼片機的生產設(she)備(bei)。根據安裝(zhuang)(zhuang)精度和安裝(zhuang)(zhuang)速(su)度，通(tong)常(chang)分為高(gao)速(su)和普(pu)通(tong)速(su)度。

3、回流焊接

回流焊接內部有加熱電路，將空氣和氮氣加熱到足夠高的溫度后，吹向已經貼好零件的PCB板，使零件兩側的焊料融化后與主板粘接。該工藝的優點是溫度容易控制，焊接中也可以避免氧化，生產加工成本也容易控制。

4、AOI檢測器

AOI全稱(cheng)utomaticOptic原理(li)檢測(ce)焊接生(sheng)產中常見缺(que)陷的(de)生(sheng)產設備(bei)。AOI是一種新興(xing)的(de)測(ce)試技術，但(dan)發展(zhan)迅速，很多廠家都推出了AOI測(ce)試設備(bei)。自(zi)動(dong)檢測(ce)時，機器通過(guo)照相機自(zi)動(dong)掃描PCB，收(shou)集(ji)圖(tu)像(xiang)，測(ce)試的(de)焊點與(yu)數(shu)據庫(ku)中合格的(de)參數(shu)進行比較，通過(guo)圖(tu)像(xiang)處(chu)理(li)檢測(ce)出PCB的(de)缺(que)陷，通過(guo)顯示(shi)器或(huo)自(zi)動(dong)顯示(shi)缺(que)陷/顯示(shi)，由(you)維(wei)護人員(yuan)修理(li)。

5、零件剪腳機

用于剪腳(jiao)和變形插腳(jiao)部件。

6、波峰焊接

峰(feng)值焊(han)接是使插件板的焊(han)接面直接接觸高溫液體(ti)焊(han)接達到焊(han)接目的，其(qi)高溫液體(ti)焊(han)接保持斜面，由于特(te)殊裝(zhuang)置使液體(ti)焊(han)接形成類似波浪的現(xian)象，因此被稱為(wei)峰(feng)值焊(han)接，其(qi)主要材料是焊(han)接棒。

二、裸手操作對smt貼片加工的影響

1、電阻(zu)焊接(jie)前(qian)的裸手(shou)觸摸板會導致電阻(zu)焊接(jie)下，導致綠色油的附著性變差，熱風平(ping)時(shi)起(qi)泡脫落。

2、裸物接(jie)觸板(ban)在極短時間(jian)(jian)內使板(ban)面銅發生化(hua)學反應，銅面氧化(hua)。時間(jian)(jian)稍(shao)長，電(dian)鍍后呈現明顯指紋，鍍層不平(ping)整，產品外觀嚴重不良(liang)。

3、印(yin)刷(shua)濕膜和絲網印(yin)刷(shua)線路和壓(ya)膜前的板面(mian)有指紋油脂(zhi)，容易降低干燥(zao)/濕膜的附著力(li)，電鍍時鍍層和鍍層分(fen)離，金板容易引起板面(mian)圖(tu)案，完成電阻焊(han)后板面(mian)氧化，呈(cheng)陰陽色。

4、金板在阻焊(han)后(hou)到(dao)包(bao)裝前的過程中，裸(luo)手接觸(chu)板面(mian)會(hui)導(dao)致板面(mian)不干凈(jing)、焊(han)接性差(cha)或邦定(ding)性差(cha)。