PCBA加工焊點無效是因為電子器件腳位欠佳，助焊劑品質缺點，殘渣不合格、空氣氧化；另外把控質量的方法是根據不同的客戶需求提交可制造性報告（DFM）。接下來為大家介紹一下詳細內容。

一、PCBA加工為何焊點無效

1、電子器件腳位欠佳：涂層、環境污(wu)染、空氣氧化、共點。

2、PCB焊層(ceng)欠佳(jia)：涂(tu)層(ceng)、環境(jing)污染、空氣氧化(hua)、漲縮(suo)。

3、焊接材料品質缺點：構(gou)成、殘(can)渣(zha)不合格(ge)、空(kong)氣氧(yang)化。

4、助焊(han)劑品質缺點：低助焊(han)性、高浸(jin)蝕(shi)、低SIR。

6、別的(de)輔材缺點：膠黏劑、清潔劑。

二、PCBA加工如何把控質量

1、在收到處理PCBA的(de)訂單后(hou)召(zhao)開生(sheng)產(chan)前會議尤為重(zhong)要(yao)(yao)。它主(zhu)要(yao)(yao)是(shi)(shi)分析PCBGerber文件的(de)過程(cheng)，并根據不(bu)同的(de)客戶需求(qiu)提交可制造(zao)性報告(gao)（DFM）。許多小型制造(zao)商(shang)對此并不(bu)重(zhong)視(shi)。但這(zhe)往往是(shi)(shi)這(zhe)樣。它不(bu)僅容易因不(bu)良的(de)PCB設(she)計而導致質(zhi)量問題，而且還會進(jin)行大量的(de)返工和維修工作。

2、PCBA提供(gong)的(de)(de)電子元件的(de)(de)采購(gou)和檢查

必須(xu)嚴格(ge)控制電(dian)子元件(jian)的采購渠道(dao)，并且(qie)必須(xu)從大(da)型貿易(yi)商和原始制造商那里獲取(qu)商品，以避免(mian)使用二(er)手材料和偽造材料。另外，有必要(yao)設立專門的PCBA進料檢驗站(zhan)，嚴格(ge)檢查以下(xia)項目，以確(que)保組件(jian)無故障。

PCB：檢(jian)查(cha)回流焊(han)爐(lu)的(de)溫(wen)度測(ce)試，無(wu)飛線的(de)通孔是否阻塞或泄漏，板表面是否彎(wan)曲等。

IC：檢(jian)查絲(si)網印刷(shua)是(shi)否與絲(si)網印刷(shua)完全相同。BOM，并將其存儲(chu)在恒(heng)溫(wen)恒(heng)濕下(xia)。

3、smt組裝

錫膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵點，并且需要質量要求更高且加工要(yao)求(qiu)更(geng)高的(de)激光模板(ban)。根據PCB的(de)需要(yao)，有些需要(yao)增(zeng)加或減(jian)少(shao)鋼絲(si)網或U形孔，只需要(yao)根據工藝要(yao)求(qiu)制作(zuo)鋼絲(si)網即可(ke)。其中，回流焊(han)爐的(de)溫度(du)控制對于焊(han)膏(gao)的(de)潤濕(shi)和鋼絲(si)網的(de)牢固性非常重要(yao)，可(ke)以根據正常的(de)SOP操作(zuo)指南進行調節。此(ci)外，嚴格執(zhi)行AOI測試可(ke)以大大減(jian)少(shao)人為因素造(zao)成的(de)缺陷。

4、插件處理

在插(cha)件過程中，波峰焊的模具設計是關鍵。PE工程師必須(xu)繼(ji)續實踐和總(zong)結如(ru)何使用模具來最大(da)程度地(di)提(ti)高生產率(lv)。

5、PCBA加工板測試

對于具(ju)有PCBA測(ce)(ce)試(shi)(shi)要(yao)求的訂單，主要(yao)測(ce)(ce)試(shi)(shi)內容(rong)包(bao)括ICT（電(dian)路測(ce)(ce)試(shi)(shi)），FCT（功能(neng)測(ce)(ce)試(shi)(shi)），燃(ran)燒(shao)測(ce)(ce)試(shi)(shi)（老化測(ce)(ce)試(shi)(shi)），溫濕(shi)度測(ce)(ce)試(shi)(shi)，跌落測(ce)(ce)試(shi)(shi)等。