smt貼片加工解決印刷的方法是印刷速度、印刷方法、鏟運機的類型和刮刮調整；另外采用了可靠性高、元器件小、重量輕的片式元件器件，具有很強的抗振能力。接下來為大家介紹一下詳細內容。

一、smt貼片加工如何解決印刷

1、印刷速度

隨著刮板的(de)(de)推動，焊(han)膏在鋼(gang)(gang)網(wang)上(shang)向(xiang)前滾動。印(yin)刷速度(du)快有利于鋼(gang)(gang)網(wang)這種(zhong)回彈，同(tong)時(shi)也會(hui)阻(zu)礙焊(han)膏的(de)(de)漏印(yin)；而(er)且速度(du)太慢，漿(jiang)料不會(hui)在鋼(gang)(gang)網(wang)上(shang)滾動，造(zao)成印(yin)在焊(han)盤上(shang)的(de)(de)焊(han)錫膏分辨率差，通常(chang)是印(yin)刷速度(du)較細的(de)(de)間隔。

比例尺為10×20 mm/s。

2、印刷方法：

最常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網印刷與印刷電路板之(zhi)間存在空(kong)(kong)白的印刷方法(fa)是“非(fei)接觸式印刷”.空(kong)(kong)隙值(zhi)一般為0.5×1.0mm，適(shi)用于不同粘(zhan)度(du)的錫膏。焊錫膏被(bei)刮(gua)(gua)刀推入鋼網(wang)(wang)，打開孔(kong)并觸碰(peng)PCB墊(dian)。刮(gua)(gua)板逐步拆(chai)除后，將鋼網(wang)(wang)與PCB板分離，減少了真空(kong)(kong)泄漏對鋼網(wang)(wang)污染的風險(xian)

3、鏟運機的類型：

鏟運(yun)機有兩(liang)種：塑(su)料(liao)鏟運(yun)機和鋼(gang)質鏟運(yun)機。對于(yu)距離不超過0.5mm的(de)IC，應選用鋼(gang)質刮板(ban)，以便(bian)于(yu)印(yin)刷后錫膏的(de)形成(cheng)。

4、刮刮調整

刮(gua)板(ban)操作點沿45°方向(xiang)打(da)印，可以明(ming)顯改善焊膏不(bu)同鋼(gang)網開孔的不(bu)平衡性，也可以減(jian)少對薄鋼(gang)網開孔的破(po)壞。刮(gua)板(ban)的壓(ya)力(li)通常為30N/mm。

二、smt貼片加工的優點

1、 可靠性高，抗振能力強，smt貼片加工采用了可靠性高(gao)、元(yuan)器(qi)(qi)件小、重量(liang)輕的片式元(yuan)件器(qi)(qi)件，具有很強的抗振(zhen)能力(li)。采用自(zi)動化(hua)生產，安(an)裝可靠性高(gao)。一般(ban)來說，不良焊(han)點率低(di)于百(bai)萬分(fen)之十，比(bi)通孔插件的波峰焊(han)接技術低(di)一個數量(liang)級，可以(yi)保證(zheng)電子產品或元(yuan)器(qi)(qi)件焊(han)點的不良率較低(di)。目(mu)前，近90%的電子產品采用s-MT工藝。

2、 電子產品體積小、組裝密度(du)高

3、 高(gao)頻(pin)(pin)特性(xing)，性(xing)能可靠由于(yu)芯片(pian)(pian)元(yuan)件安(an)裝牢固，通常采(cai)用無鉛或短(duan)引(yin)線(xian)，減少(shao)了(le)寄生(sheng)電(dian)感和(he)電(dian)容的影響，改善了(le)電(dian)路(lu)(lu)的高(gao)頻(pin)(pin)特性(xing)，減少(shao)了(le)電(dian)磁和(he)射頻(pin)(pin)干擾。由SMC和(he)SMD設(she)計(ji)的電(dian)路(lu)(lu)更(geng)高(gao)頻(pin)(pin)率為3GHz，而芯片(pian)(pian)單元(yuan)僅為500MHz，可以縮短(duan)傳輸(shu)延遲時(shi)間。它可用于(yu)時(shi)鐘頻(pin)(pin)率大于(yu)16mhz的電(dian)路(lu)(lu)中。如果(guo)采(cai)用MCM技(ji)術(shu)，計(ji)算機工作站的高(gao)端(duan)時(shi)鐘頻(pin)(pin)率可達到(dao)100MHz，寄生(sheng)電(dian)抗引(yin)起的附加功耗可降低2-3倍。

4、 提高生產效率實現自動化生產目前，為了實現穿孔板的完全自動化，需要擴大原PCB面積的40%，使自動插件的插件頭能夠插入元器件，否則空間間隙不夠，會損壞元器件。自動sm421/sm411采用真空噴嘴吸、排氣部件。真空噴嘴比組件形狀小，但提高了安裝密度。事實上，小零件和小螺距QFP都是由自動貼片機生產的，實現了全自動生產。

5、 降低成本(ben)和費用(yong)

(1) PCB面(mian)(mian)積是通(tong)孔技術面(mian)(mian)積的1/12。如果采用CSP，PCB的面(mian)(mian)積將大大減少(shao)；

(2) 減(jian)少了PCB上的鉆孔數量(liang)，節約了維修成本；

(3) 由于頻(pin)率(lv)特性(xing)的(de)改善(shan)，降低了電路調試(shi)的(de)成本；

(4) 由于芯片(pian)組件體積(ji)小、重(zhong)量輕，降(jiang)低(di)了包(bao)裝、運輸和儲存成本(ben)；

(5) smt芯片加工技(ji)術可以節省材料(liao)、能(neng)源、設備(bei)、人力和時間，成(cheng)本降低(di)30%~50%。

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