虛焊是smt貼片加工中最(zui)常(chang)見的(de)缺陷。有(you)(you)時在(zai)焊(han)接(jie)后，前后鋼帶似乎被焊(han)接(jie)在(zai)一(yi)起，但實際上(shang)它們沒(mei)有(you)(you)達到融為(wei)一(yi)體的(de)效果。接(jie)合面(mian)的(de)強(qiang)度很(hen)(hen)低。焊(han)縫在(zai)生產(chan)線(xian)(xian)上(shang)必須經過各種復(fu)雜(za)的(de)工藝過程，特別(bie)是高(gao)溫(wen)爐區和高(gao)壓張力矯直區。因此，虛(xu)焊(han)的(de)焊(han)縫在(zai)生產(chan)線(xian)(xian)上(shang)容易造成斷帶事故，給(gei)生產(chan)線(xian)(xian)的(de)正常(chang)運行(xing)帶來很(hen)(hen)大(da)影響。

1、smt貼片加工焊盤設計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設計(ji)中的一個主要缺陷。除非絕對必要，否(fou)則不應(ying)使用。通孔將導致(zhi)焊(han)料(liao)損失和焊(han)料(liao)短缺。焊(han)盤間距(ju)和面積(ji)也需要標準匹(pi)配，否(fou)則設計(ji)應(ying)盡快修(xiu)正。

2、smt貼片加工時，印刷電路板有氧化現象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來去除氧化層，使其明亮的光重新出現。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油(you)污、汗(han)漬等污染。這時，應該用無水乙醇清洗它。

3、smt貼片加工時，對于印有焊膏的印刷電路板，焊膏(gao)被刮擦，減少了(le)相關焊盤上焊膏(gao)的數(shu)量(liang)，使焊料不足。應該及時彌補。填充方法可以由(you)膠水分(fen)配器或竹(zhu)簽組(zu)成。

4、smt貼片加工質量(liang)差、過時、氧化(hua)和變形，造成虛焊。這是最(zui)常見(jian)的原因。

smt貼片加工的優點：組裝密度高、體積小、重量輕的優點，貼片組件的體(ti)(ti)積和重(zhong)量(liang)僅為傳統插件組件的1/10左右(you)。一般來說，采用表面貼(tie)裝技術(shu)后，電(dian)子產(chan)品的體(ti)(ti)積減少40%~60%，重(zhong)量(liang)減少60%~80%。可靠性高，抗振動能力強。焊點缺陷率低(di)。高頻特性好。減少了(le)電(dian)磁和射頻干擾。易(yi)于實現自(zi)動化，提(ti)高生產(chan)效(xiao)率。成本降低(di)30%-50%。節省材料(liao)、能源(yuan)、設備、人力、時間等。