在smt貼片加工中能夠對最終的品質產生影響的因素有很多，例如：貼片元器件的品質、pcb電路板的焊盤質量、錫膏、錫膏印刷、貼片機的貼裝精度、回流焊的爐溫曲線調整等。其中作為smt貼片中最為常用的輔助材料：錫膏。那么錫膏該如何選擇呢？今天騰宸小編就給大家做個詳細介紹。

 

一、分清產(chan)品定位、區別對待

1、產品附加值高(gao)、穩(wen)定性要(yao)求高(gao)，選(xuan)擇高(gao)質量的焊膏（R級）。

2、空氣中暴露時間久的，需要抗氧(yang)化（RA級）。

3、產品(pin)低端、消費品(pin)，對產品(pin)質量要求不高的(de)，選擇質量差不多價格(ge)低的(de)錫膏（RMA）。

二(er)、器(qi)件材質(zhi)(zhi)及PCB焊盤材質(zhi)(zhi)

1、PCB焊盤(pan)材質(zhi)為鍍鉛錫的(de)應選擇(ze)63Sn/37Pb的(de)錫膏。

 

2、可焊性較差(cha)的器件應采用62Sn/36Pb/2Ag。

三(san)、不同工(gong)藝(yi)的區別選(xuan)擇

 

1、無鉛工藝一般(ban)選擇Sn-Ag-Cu合金焊(han)料。

2、免清洗(xi)產品(pin)選擇弱腐(fu)蝕性的免清洗(xi)焊膏。

四、焊接溫度

1、耐高溫性差的(de)熱(re)敏器件焊(han)接(jie)應選擇(ze)含Bi的(de)低(di)熔點焊(han)膏。

2、高溫(wen)器件必須(xu)選擇(ze)高熔點焊膏。

隨著對環保標準的要求越來越高焊膏等smt貼片加工輔材的(de)選擇也有(you)相應的(de)環(huan)保等級要求，更多的(de)無(wu)鉛錫膏、免(mian)清(qing)洗錫膏的(de)應用也越(yue)來(lai)越(yue)普及和應用開來(lai)。