SMT貼片加工注意事項
1、貼片阻容元件(jian)可以先在一個(ge)焊(han)點上點錫,再放上元件(jian)的一頭,用鑷子夾(jia)著元件(jian),焊(han)上一頭后(hou)看下是否(fou)放正了,若已經放正即(ji)可焊(han)上另一頭。
2、在焊(han)(han)接(jie)之前先(xian)在焊(han)(han)盤上涂上助焊(han)(han)劑,用烙鐵處理一(yi)(yi)遍,以免焊(han)(han)盤鍍錫不(bu)良或(huo)被(bei)氧化,造成(cheng)不(bu)好焊(han)(han),芯片則一(yi)(yi)般不(bu)需(xu)處理。
3、開始焊(han)接(jie)所有的引(yin)腳時,應(ying)在(zai)烙鐵尖(jian)(jian)上(shang)加上(shang)焊(han)錫(xi),將所有的引(yin)腳涂上(shang)焊(han)劑(ji)使(shi)引(yin)腳保持濕潤。用烙鐵尖(jian)(jian)接(jie)觸(chu)芯片每個引(yin)腳的末端,直到看(kan)見(jian)焊(han)錫(xi)流入引(yin)腳。在(zai)焊(han)接(jie)時要保持烙鐵尖(jian)(jian)與被焊(han)引(yin)腳并行,防(fang)止(zhi)因焊(han)錫(xi)過量發生搭接(jie)。
4、用鑷(nie)子小心地(di)將PQFP芯(xin)片放(fang)到(dao)PCB板上,注意不(bu)要損壞引腳,使其與焊盤對齊,要保證芯(xin)片的放(fang)置方向正確。
5、焊完所有的引(yin)腳后,用焊劑浸(jin)濕所有引(yin)腳以便清洗(xi)焊錫。
以(yi)上介紹的希望能幫助到大家。