cb元器件放置順序

 

1、放置與結(jie)構有緊密配合(he)的(de)元器件，如(ru)電源(yuan)插座(zuo)、指示燈(deng)、開關、連接器等(deng)。

2、放置特殊(shu)元器(qi)(qi)(qi)件，如大的(de)(de)元器(qi)(qi)(qi)件、重的(de)(de)元器(qi)(qi)(qi)件、發熱元器(qi)(qi)(qi)件、變壓器(qi)(qi)(qi)、IC等。

3、放置小(xiao)的元器件。

一、放置焊盤的方法

可以(yi)執行主菜單中命(ming)令 Place/Pad ，也可以(yi)用組(zu)件放(fang)置(zhi)工具欄(lan)中的 Place Pad 按鈕。

進入放(fang)置(zhi)焊(han)盤（ Pad ）狀(zhuang)態(tai)后，鼠標將變成十字形狀(zhuang)，將鼠標移(yi)動到合適的(de)位置(zhi)上單擊就(jiu)完成了焊(han)盤的(de)放(fang)置(zhi)。

二、焊盤的屬性設置

焊盤的屬性設置有以下兩種方法：

在(zai)用鼠標放(fang)置(zhi)焊盤時(shi)，鼠標將變(bian)成(cheng)十字(zi)形狀，按 Tab 鍵，將彈出 Pad （焊盤屬性(xing)）設置(zhi)對話(hua)框.

三、焊盤屬性設置(zhi)對話(hua)框(kuang)

對(dui)已經在(zai) pcb 板上(shang)放(fang)置(zhi)(zhi)好的焊盤(pan)，直接雙擊，也(ye)可以彈出(chu)焊盤(pan)屬性(xing)設(she)置(zhi)(zhi)對(dui)話(hua)框。在(zai)焊盤(pan)屬性(xing)設(she)置(zhi)(zhi)對(dui)話(hua)在(zai)框中有如(ru)下幾項設(she)置(zhi)(zhi)：

Hole Size ：用于(yu)設(she)置焊盤(pan)的內直徑大小(xiao)。

Rotation ：用一(yi)設置焊盤放置的旋轉角度(du)。

Location ：用于設置(zhi)焊盤圓心的 x 和 y 坐標的位置(zhi)。

Designator 文本框：用于設(she)置焊(han)盤的序號。

Layer 下(xia)拉(la)列(lie)表：從該下(xia)拉(la)列(lie)表中可以選擇焊盤放置的布(bu)線(xian)層(ceng)。

Net 下拉列表(biao)：該(gai)下拉列表(biao)用于設置(zhi)焊(han)盤的網絡。

Electrical Type 下(xia)(xia)拉(la)列(lie)表(biao)：用于選(xuan)擇焊盤的電(dian)氣特性。該下(xia)(xia)拉(la)列(lie)表(biao)共有 3 種(zhong)選(xuan)擇方(fang)式(shi)： Load （節點）、 Source （源點）和 Terminator （終點）。

Testpoint 復選項：用(yong)于設置焊盤(pan)是否作(zuo)為測(ce)試(shi)點，可以做(zuo)測(ce)試(shi)點的(de)只(zhi)有(you)位于頂層的(de)和底(di)層的(de)焊盤(pan)。

Locked 復(fu)選(xuan)(xuan)項(xiang)：選(xuan)(xuan)中該(gai)復(fu)選(xuan)(xuan)項(xiang)，表示焊盤放置后位置將固定不動(dong)。

Size and Shape 選項區域：用于(yu)設置焊盤的大小和形(xing)狀

X-Size 和 Y-Size ：分別(bie)設置焊(han)盤的 x 和 y 的尺寸(cun)大小。

Shape 下拉列表(biao)：用(yong)于設置焊盤的形(xing)狀，有 Round （圓形(xing)）、 Octagonal （八角形(xing)）和 Rectangle

（長方形）。

Paste Mask Expansions 選項區域：用于設置助焊層屬性。

Solder Mask Expansions 選(xuan)項區域：用于設(she)置阻(zu)焊層屬性。