1、焊(han)點表(biao)面有孔(kong)：主要(yao)是(shi)由于引線與插(cha)孔(kong)間隙過大(da)造成。

2、焊錫分布不對稱：這個問題一般是PCBA加工的(de)焊劑(ji)和(he)焊錫質(zhi)量、加熱(re)不足造成的(de)，這個(ge)焊點(dian)的(de)強度不夠的(de)時候，遇(yu)到外(wai)力作用而容易(yi)引(yin)發故障。

3、焊(han)料(liao)過少：主要(yao)是由于焊(han)絲(si)移開(kai)過早造成的，該不良焊(han)點強(qiang)度(du)不夠，導(dao)電性(xing)較弱，受到(dao)外力作用容易(yi)引發(fa)元器件斷路的故障。

4、拉尖：主要原因是smt加工時電烙鐵撤離(li)方向不對，或者是溫度過高使焊(han)劑大量升華造成的。

5、焊(han)點發白：一般是因為電烙鐵溫度過(guo)高或(huo)是加熱時間過(guo)長而引起的。

6、焊盤(pan)剝離：焊盤(pan)受高溫后形成的(de)剝離現(xian)象，這個容易引發(fa)元器件短路等(deng)問題。

7、冷焊(han)(han)：焊(han)(han)點(dian)表面呈(cheng)豆腐渣(zha)狀。主要由于(yu)電烙鐵溫(wen)度(du)不(bu)夠(gou)，或者(zhe)是焊(han)(han)料凝固前焊(han)(han)件的抖動，該不(bu)良焊(han)(han)點(dian)強(qiang)度(du)不(bu)高，導電性(xing)較弱，受到外力作用易(yi)引發元器(qi)件斷(duan)路的故障。

8、焊點內部有空洞(dong)：主要原因(yin)是(shi)引(yin)線浸(jin)潤不良，或者是(shi)引(yin)線與插(cha)孔(kong)間(jian)(jian)隙過(guo)大(da)。該不良焊點可(ke)以暫時(shi)導通，但是(shi)時(shi)間(jian)(jian)一長元器件容(rong)易出現斷(duan)路故障。焊料過(guo)多：主要由(you)于焊絲移開不及時(shi)造成(cheng)的。