陶瓷 PCB 通常由陶瓷芯組成，氧化鋁和氮化鋁 (AIN) 是兩種主要類型。這兩種電路板都比金屬芯 PCB 提供更好的熱性能，因為在核心和電路之間不需要電層。在下面了解有關這兩種主要陶瓷 PCB 類型的更多信息：

AIN： 對于高導(dao)熱性(xing)，氮化鋁(lv)板是理想(xiang)的(de)，提(ti)供大于 150 w/mK。AIN 也是許多其(qi)他原因(yin)的(de)首選，例如其(qi)良好的(de)介電性(xing)能、與(yu)各種半導(dao)體工藝化學品的(de)非(fei)反應性(xing)和(he)低 CTE。

氧化(hua)鋁： 由(you)(you)于氮化(hua)鋁板價格昂(ang)貴，那些選擇較便(bian)宜的(de)陶瓷 PCB 的(de)人可能會發(fa)現自(zi)己使用氧化(hua)鋁板。這些 PCB 由(you)(you)氧化(hua)鋁制成，提供(gong)約 18-36 w/mK。

材(cai)料——氮化鋁和氧化鋁

對于高導熱性，氮化鋁板是理想的，提供大于 150 w/mK。然而，由于氮化鋁板價格昂貴，那些選擇較便宜的陶瓷 PCB 的人可能會發現自己使用氧化鋁板，其提供約 18-36 w/mK。這兩種類型都將提供比金屬芯印刷電路板更(geng)好的熱性能，因為在芯和電(dian)路之間不需要電(dian)層。

將銀用于印刷跡線——用玻璃覆蓋進行保護——將進一步提高熱導率 (406 W/mK)。其他陶瓷材料選擇包括氮化硼、氧化鈹和碳化硅。由于工作溫度高，陶瓷板未采用 OSP、HASL 或其他傳統表面處理。但是，如果銀腐蝕可能是一個問題，例如在高硫環境中，您可以使用鍍金的陶瓷印刷電路板來保護裸露的焊盤。

其他陶(tao)瓷 PCB 材料選項

將銀用于印刷跡線——用玻璃覆蓋進行(xing)保護——將進一步提高熱導率 (406 W/mK)。其他(ta)陶瓷材料選擇包括氮化硼(peng)、氧化鈹(pi)和(he)碳(tan)化硅。

pcba生產中(zhong)由于工作溫(wen)度高，陶(tao)瓷板通常(chang)不采用(yong) OSP、HASL、無鉛 HASL 表面(mian)(mian)處理。但是，如果銀腐蝕可(ke)能成為問題（例如在(zai)高硫(liu)環境中(zhong)），您可(ke)以獲得具有 ENIG（化(hua)學(xue)鍍(du)鎳(nie)沉金(jin)）或 ENEPIG（化(hua)學(xue)鍍(du)鎳(nie)鈀浸金(jin)）表面(mian)(mian)處理的(de)陶(tao)瓷 PCB，以保護暴露的(de)焊(han)盤(pan)。