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昆山騰宸電子科技有限公司

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仿制PCB板的過程

PCB仿板就是pcb抄板,如果簡單來說,就是PCB克隆,是PCB設計的逆向工程。首先,將PCB板上的部件拆卸成BOM,然后將空板掃描成圖片,通過板拷貝軟件還原成PCB板圖紙文件。將PCB板圖紙文件發送到PCB工廠做板(PCBA),然后添加元器件(根據BOM購買相應元器件),PCB板與原PCB板完全相同。

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通過PCB復制技術可以完成任何電子產品的仿制、電子產品的克隆。

抄板又稱換板,是對PCB板設計逆向技術的研究。參考大量的資料,將板的復制過程總結如下:

步驟1:拿到一塊PCB,首先在紙上記錄所有元件的型號,參數,以及位置,特別是二極管,三極管的方向,IC缺口方向。最好是用數碼相機拍攝兩張滑雪板位置的照片。現在的PCB電路板越來越先進,上面的二極管三極管有的不注意根本看不見。

步驟2:取出所有部件,將錫從PAD孔中取出。用酒精清潔PCB,并將其放入掃描儀中,掃描儀以稍高的像素進行掃描,以獲得更清晰的圖像。然后,用水紗紙輕輕打磨頂部和底部,直到銅膜有光澤。把它們放到掃描儀中,打開PHOTOSHOP,分別用彩色筆刷兩層。注意,PCB必須水平和垂直放置在掃描儀中,否則掃描的圖像不能使用。

步驟3:調整畫布的對比度和色度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將子圖轉為黑白,檢查線條是否清晰,如果不清晰,重復此步。如果沒有顯示,請將圖片保存為BMP格式的黑白文件top.bmp和bot.bmp。如果圖片有問題,可以用PHOTOSHOP進行修復和修正。

步驟4:是將兩個BMP文件分別轉換為PROTEL文件,并將兩層轉換為PROTEL。例如,PAD和VIA通過兩層的位置基本重合,說明前面的步驟做得很好。如果有偏差,重復第三步。因此,PCB板復制是一項非常耐心的工作,因為一點小問題都會影響板復制后的質量和匹配程度。

步驟5:轉換頂層BMP到頂層。PCB,一定要轉換成SILK層,即黃色層,然后在TOP層描線,并按照步驟2的圖紙放置設備。畫完后刪除絲綢層。重復此步驟,直到繪制所有圖層。

步驟6:在PROTEL中,調用top。PCB和機器人。PCB,并將它們組合成一個圖形。

步驟7:用激光打印機將頂層和底層打印成透明膜(1:1比例),把薄膜放在那塊PCB上,比較是否正確,如果正確,就完成了。

原來的板子復制了一份,但只完成了一半。還要進行測試,測試抄板的電子技術性能與原板相同。如果是一樣的,那就真的成功了。

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