根據多年來對PCBA的維護和分析經驗，我們將維護方法歸納為七大類，今天在這里我們就不對PCBA電路圖做詳細的分析了，而是大致概述了我們在維修分析中經常用到的幾種方法，具體如下:

一、目視法

目(mu)視是一(yi)切(qie)維護的(de)(de)(de)基礎。一(yi)片不良PCBA拿到手(shou)上,我們(men)需(xu)要(yao)做(zuo)的(de)(de)(de)第(di)一(yi)件事就是進行一(yi)個全面(mian)(mian)的(de)(de)(de)PCBA的(de)(de)(de)外觀檢查,看看有無斷線﹑Open﹑Short﹑冷(leng)焊﹑缺件﹑多件﹑錯件﹑跪腳以及零(ling)件位(wei)移(yi)﹑立碑(bei)﹑反白﹑變形或被(bei)燒毀等等，尤其要(yao)注意PCBA背(bei)面(mian)(mian)是否(fou)(fou)有連錫?另外還要(yao)看有缺陷的(de)(de)(de)PCBA是否(fou)(fou)修理(li)好了(le)，BGA焊點是否(fou)(fou)有規(gui)律(lv)，其他部位(wei)是否(fou)(fou)有烙鐵移(yi)動的(de)(de)(de)痕跡(ji)。目(mu)視檢查是維修分析(xi)的(de)(de)(de)第(di)一(yi)步，也(ye)是非常重要(yao)的(de)(de)(de)一(yi)步。

許多(duo)人(ren)常常忽視了(le)這(zhe)一(yi)點(dian)(dian)，一(yi)片不良PCBA拿到(dao)手后，就迫不及(ji)(ji)待的(de)開始(shi)用萬用表﹑示(shi)波器(qi)及(ji)(ji)其它檢(jian)測工具不停(ting)地檢(jian)查(cha)來(lai)檢(jian)查(cha)去，等(deng)到(dao)我們花費(fei)了(le)大量的(de)時間(jian)查(cha)到(dao)問題點(dian)(dian)時，才發現該不良點(dian)(dian)只要稍加目(mu)視就能很容易解決(jue)，此(ci)時后悔已(yi)經(jing)來(lai)不及(ji)(ji)了(le)?大多(duo)數的(de)長期維修(xiu)和F/A人(ren)員都有這(zhe)些經(jing)驗(yan)和教訓。事實上，有些pcba已(yi)經(jing)被(bei)修(xiu)復了(le)好幾天卻毫無頭緒。最(zui)終(zhong)，通常是無意識地，問題被(bei)視覺化解決(jue)了(le)。所以在實際的(de)維修(xiu)分析中(zhong)要特別注意這(zhe)一(yi)點(dian)(dian)，避免多(duo)走彎(wan)路。

二、比較法

俗話說:沒有比較(jiao)就沒有區別(bie)。比較(jiao)也是我(wo)(wo)(wo)們經常使(shi)用的(de)一(yi)(yi)種維(wei)(wei)護手(shou)段。我(wo)(wo)(wo)們傾向于措施(shi)維(wei)(wei)護過程中一(yi)(yi)些信(xin)號或價值偏差,但(dan)不確定(ding)這(zhe)是否異(yi)常,那么最好的(de)方法就是拿(na)一(yi)(yi)塊好的(de)部分針對控制測(ce)量(liang),有時與(yu)樣品或為了得到(dao)一(yi)(yi)個更強(qiang)大的(de)證據,我(wo)(wo)(wo)們傾向于把十(shi)幾個來進行比較(jiao)。

比(bi)較可(ke)以分為以下幾個方面:

1. 按測量方法(fa)可(ke)分為:

A.電阻測量(liang)(liang)的(de)比(bi)較;B.電壓和波形測量(liang)(liang)的(de)比(bi)較;C.當前電流測量(liang)(liang)的(de)比(bi)較。

2. 按(an)外觀可分為:

A.多(duo)件(jian)及(ji)缺件(jian)比(bi)較;B.錯誤零(ling)件(jian)的比(bi)較;C.同(tong)一(yi)零(ling)件(jian)不同(tong)廠(chang)家的比(bi)較

3.按(an)功能測(ce)試可分(fen)為:

a、不同(tong)工(gong)位功(gong)能(neng)測試的(de)比較(jiao)(jiao)b、良次(ci)品功(gong)能(neng)測試的(de)比較(jiao)(jiao)C.不同(tong)規(gui)格夾(jia)具(ju)的(de)功(gong)能(neng)測試比較(jiao)(jiao);D.不同(tong)外部設(she)備功(gong)能(neng)測試的(de)比較(jiao)(jiao)

比(bi)較是一(yi)個捷徑，可以(yi)(yi)幫助我們(men)快速發現(xian)問(wen)題。通過(guo)比(bi)較不同的維修(xiu)方法(fa)，我們(men)可以(yi)(yi)及時(shi)準確地找到問(wen)題的關鍵。

三、觸摸法

嚴(yan)格來說，觸摸法又稱溫(wen)度(du)傳(chuan)感法，即(ji)用手(shou)直(zhi)接感受(shou)PCBA上芯片(pian)組或其他(ta)部(bu)件的溫(wen)度(du)，直(zhi)觀判(pan)斷PCBA是否正(zheng)常工作。

該(gai)方法可用于生產線的(de)實際維護分(fen)析和功能(neng)測(ce)(ce)試(shi)。在PCBA生產過程中，對于那(nei)些設(she)備(bei)(bei)熱(re)但功能(neng)測(ce)(ce)試(shi)正常的(de)PCBA，我(wo)們有一個讓操作員觸摸設(she)備(bei)(bei)以確定PCBA質(zhi)量的(de)例(li)子

在修復和分析壞PCBA的(de)(de)過程中，我(wo)(wo)們(men)(men)經(jing)(jing)常會有這樣的(de)(de)經(jing)(jing)驗。目前，我(wo)(wo)們(men)(men)無法找(zhao)到某些問(wen)題的(de)(de)真正原(yuan)因，但(dan)當我(wo)(wo)們(men)(men)的(de)(de)手有時(shi)會無意識地碰到一些BGA或芯片時(shi)，我(wo)(wo)們(men)(men)會感到它(ta)們(men)(men)很熱(re)，并且很快就會升溫。

四、手壓法

在(zai)(zai)修復一些(xie)壞的PCBA，主要是不穩(wen)定的PCBA時，我們可能會(hui)(hui)遇(yu)到一些(xie)在(zai)(zai)測(ce)(ce)量信號時無法測(ce)(ce)量的問(wen)題(ti)。此時，我們可以用手將一些(xie)芯片壓(ya)在(zai)(zai)PCBA上，主要是BGA封閉元件。看(kan)看(kan)會(hui)(hui)不會(hui)(hui)沒事！

如果它是好的(de)，我們可以說redokbga或(huo)者嘗試(shi)替(ti)換這個芯片(pian)。手(shou)動(dong)壓制(zhi)法主要適用(yong)(yong)于bgaopen、冷焊或(huo)錫裂紋等不良現象。可用(yong)(yong)于通電(dian)測(ce)試(shi)和正常(chang)電(dian)阻值測(ce)試(shi)。其優點是可以減少相關測(ce)量和維護的(de)繁瑣步驟(zou)，大大縮(suo)短維護時間

手動(dong)壓制法主(zhu)要適(shi)用于bgaopen、冷焊或(huo)錫裂紋(wen)等不良現象。可用于通電測(ce)試和正常電阻值(zhi)測(ce)試。其(qi)優點是可以減少相關測(ce)量(liang)和維護的繁瑣步驟，大大縮短維護時間。

手(shou)動壓(ya)制(zhi)法也有一(yi)(yi)定的應力(li)(li)。對于(yu)一(yi)(yi)個成熟的維修分析(xi)員來說，當用手(shou)按(an)(an)壓(ya)PCBA時，力(li)(li)應該是合適的。不要用力(li)(li)過大，不要抬(tai)起PCB的一(yi)(yi)端，然后用手(shou)按(an)(an)壓(ya)BGA，以防PCB斷電或斷開。

在(zai)測試BGA上電時(shi)是否有冷焊時(shi)，必須用手(shou)按壓BGA頂部(bu)，以達(da)到(dao)更(geng)好的效(xiao)果

當一個(ge)信號連接(jie)在兩個(ge)BGA之(zhi)間，我(wo)(wo)(wo)們(men)測量(liang)到(dao)它(ta)的(de)電(dian)阻(zu)(zu)（二極管值或電(dian)阻(zu)(zu)值）太大，并且線路之(zhi)間沒有(you)其他元件(jian)可供我(wo)(wo)(wo)們(men)開路時(shi)，如何(he)確定哪(na)個(ge)BGA焊接(jie)不良(liang)？此時(shi)，我(wo)(wo)(wo)們(men)首先可以采(cai)取一種簡(jian)單有(you)效(xiao)的(de)方(fang)法(fa)，即用手(shou)按(an)壓兩個(ge)相(xiang)關的(de)BGA。當我(wo)(wo)(wo)們(men)按(an)下BGA時(shi)，其電(dian)阻(zu)(zu)恢(hui)復正常，表明存在焊接(jie)不良(liang)的(de)地方(fang)。

從不同方(fang)向反復(fu)按以獲得結果(guo)。一次兩次也許(xu)效(xiao)果(guo)不大，但不要灰心。反復(fu)嘗試并按多(duo)次，您(nin)很快就會找到答案。

值得提醒(xing)的(de)是(shi)，我們可以通過手動壓力(li)來判斷某些BGA的(de)開(kai)焊(han)(han)或冷焊(han)(han)，但(dan)并非所(suo)有的(de)開(kai)焊(han)(han)或冷焊(han)(han)都可以通過手動壓力(li)來確定。

五、斷路法

開(kai)路(lu)(lu)法(fa)是測量(liang)PCBA元(yuan)件電(dian)阻(zu)值的常(chang)用(yong)方法(fa)。所謂開(kai)路(lu)(lu)法(fa)是指斷(duan)(duan)開(kai)線路(lu)(lu)并單獨檢查(cha)。通常(chang)用(yong)于判斷(duan)(duan)冷(leng)焊、開(kai)路(lu)(lu)、部(bu)分零件短路(lu)(lu)或(huo)某點電(dian)阻(zu)值過大或(huo)過小(xiao)等。

在斷開電(dian)路的(de)(de)過程中，我們(men)有時需要(yao)移除一些電(dian)阻器(qi)、電(dian)感(gan)器(qi)、三極管(guan)或(huo)其他部件，有時需要(yao)拾取一些芯(xin)片的(de)(de)引(yin)腳。消除芯(xin)片附近的(de)(de)漏極電(dian)阻以測量上(shang)限信號是斷路法的(de)(de)典型應用。

這(zhe)里必須(xu)強(qiang)調的是(shi)，當一些信號連接(jie)在BGA之間，并且在線路(lu)的中間沒有小部分(fen)讓我們斷開時(shi)，我們必須(xu)不切(qie)割PCB布線以找到未經授權(quan)的故障點。

由于公司(si)對PCBA產品(pin)有嚴格(ge)的外(wai)觀要求，不僅沒有排除故障，而(er)且花費了大量時間(jian)，走了很多(duo)彎(wan)路，有時甚至因(yin)為BGA返工(gong)次數太多(duo)而(er)報廢PCBA。

在(zai)日(ri)常維護操作中，上述示(shi)例通常很流行(xing)，這(zhe)并不罕(han)見。

作為一(yi)名(ming)優秀的(de)維修分(fen)(fen)析(xi)員，每一(yi)步都要(yao)有(you)嚴謹(jin)的(de)邏(luo)輯思維能力和準(zhun)確的(de)判斷，頭(tou)腦清晰，思路(lu)清晰，分(fen)(fen)析(xi)有(you)序，做到事(shi)半功倍。

六、去污法

顧名思義(yi)，就是去除掉PCBA上的污垢?

PCBA上(shang)有(you)(you)些(xie)(xie)不良(liang)現(xian)(xian)象，如電池漏電流過大或其它外接設備功能測試不良(liang)等，我們在量測或更換零(ling)件以(yi)前，可以(yi)目視一下看(kan)嫌(xian)疑的地方有(you)(you)無錫渣其它雜物等，必(bi)要的時候要對其進行清(qing)洗，對某(mou)些(xie)(xie)不良(liang)現(xian)(xian)象這一招會有(you)(you)奇特的療效。

七、替換法

我們提到的替(ti)換(huan)法是(shi)(shi)指電(dian)阻(zu)、電(dian)壓、波(bo)形測(ce)量無效時所采取的維(wei)護方(fang)法，因為并不是(shi)(shi)每(mei)一(yi)塊有(you)缺陷的PCBA都可以用檢測(ce)工具直觀的檢測(ce)出(chu)來(lai)。

替換(huan)(huan)法(fa)也有一(yi)定的(de)(de)原則。我們可以(yi)根據自己對各種(zhong)pcba的(de)(de)了解和維護(hu)經驗(yan)來決(jue)定先更換(huan)(huan)哪個，后更換(huan)(huan)哪個。其次(ci)，一(yi)些(xie)關(guan)鍵點信號的(de)(de)測量也可以(yi)作(zuo)為我們替換(huan)(huan)的(de)(de)基礎。

在實際維護中(zhong)，對于目(mu)前難(nan)以找到的有(you)缺陷的PCBAs，我們的更換(huan)是(shi)更換(huan)法的典(dian)型應用(yong)。

如前所述(shu)，我們只有在確實找不到(dao)問題點的(de)時候才(cai)會(hui)使(shi)用替換的(de)方法(fa)，但是在實際的(de)維護(hu)中，我們不應該因為懶惰或(huo)(huo)臨時的(de)疏忽而在沒有徹底檢(jian)查相關(guan)線路的(de)情況(kuang)下(xia)，隨時更(geng)換BGA或(huo)(huo)其他芯(xin)片。這通常會(hui)影響(xiang)它的(de)功能(neng)。

此外，過大(da)的(de)磁(ci)(ci)通(tong)也會造成電池(chi)泄漏電流過大(da)。當然，一(yi)些過量(liang)的(de)磁(ci)(ci)通(tong)可(ke)以用(yong)萬用(yong)表檢測(ce)出來。在維修期間(jian)，我們不應(ying)該忘(wang)記這一(yi)點(dian)。