1、元件引腳缺陷(xian)：電鍍、污(wu)染(ran)、氧化(hua)、共面;

2、smt壞墊：電(dian)鍍、污染、氧(yang)化、翹曲(qu);

3、焊錫質(zhi)量(liang)缺(que)陷：成分、雜質(zhi)超過(guo)、氧化;

4、助(zhu)焊劑(ji)質量缺陷(xian)：低(di)可(ke)焊性、高(gao)腐蝕、低(di)SIR;

5、過程參(can)數控制(zhi)缺陷：設計、控制(zhi)、器件;

6、其(qi)他輔助(zhu)材料缺(que)陷：粘(zhan)合劑(ji)、清潔劑(ji)。

smt焊點可靠性改進方法：

對于smt焊點的可靠性測試，包括可靠性實驗和分析，目的是評估、集成smt集成電路器件的可靠性水平，并為整機的可靠性設計提供參數;另一方面，它是smt提高了加工過程中焊點的可靠性。這需要對故障產品進行必要的分析，找到故障模式，并分析故障原因。目的是糾正和改進設計過程0x1776結構參數、焊接工藝，提高smt加工等產量，smt焊點失(shi)效模式(shi)對于循環壽命的預(yu)測(ce)非常重(zhong)要(yao)，是建立其數學模型的基礎。