隨著技術的進步，手機，平板電腦等一些電子產品都以輕，小，便攜為發展趨勢化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，smt的質量最終表現為焊點的質量。

目前，在電(dian)子行業中，雖(sui)然無鉛焊料(liao)的(de)(de)(de)研究取得很(hen)大進展(zhan)，在世界范圍內已(yi)開始推廣應(ying)用，而且環保問題也受到人們的(de)(de)(de)廣泛關注(zhu)，采用Sn-Pb焊料(liao)合金(jin)的(de)(de)(de)軟釬(han)焊技術現在仍然是(shi)電(dian)子電(dian)路(lu)的(de)(de)(de)主要連接技術。

良好的焊點(dian)應(ying)該(gai)是在設備的使用壽命周(zhou)期內，其(qi)機械和電氣(qi)性能都不發生失效。其(qi)外觀表現為(wei)：

（1）完整(zheng)而平滑光(guang)亮的(de)表面；

（2）適當的焊料量和(he)焊料完(wan)全覆蓋(gai)焊盤和(he)引線的焊接(jie)部位，元件高度適中；

（3）良(liang)好(hao)的(de)潤濕(shi)性；焊接點的(de)邊緣應當(dang)較薄，焊料與焊盤表面(mian)的(de)潤濕(shi)角以300以下為好(hao)，最大不超(chao)過(guo)600.

smt加工外觀檢查內容：

（1）元件有無遺漏；

（2）元件有(you)無貼錯；

（3）有無短路；

（4）有無虛(xu)焊；虛(xu)焊原因相對比較復雜。

一、虛焊的判斷

1.采用在線測試儀專用設備進行檢驗。

2、目視或(huo)(huo)(huo)AOI檢驗。當(dang)發(fa)現(xian)焊(han)點焊(han)料過少焊(han)錫(xi)浸潤不良，或(huo)(huo)(huo)焊(han)點中間有(you)斷縫，或(huo)(huo)(huo)焊(han)錫(xi)表面(mian)呈凸球狀，或(huo)(huo)(huo)焊(han)錫(xi)與(yu)SMD不相親融(rong)等，就要引起注意了，即(ji)便輕微(wei)的(de)現(xian)象也會造成隱患，應立即(ji)判(pan)斷是否是存(cun)在批次虛焊(han)問(wen)題(ti)。判(pan)斷的(de)方(fang)法(fa)是：看看是否較多PCB上(shang)同一位置的(de)焊(han)點都有(you)問(wen)題(ti)，如(ru)(ru)只是個別PCB上(shang)的(de)問(wen)題(ti)，可(ke)能是焊(han)膏被刮蹭、引腳變形等原(yuan)因，如(ru)(ru)在很(hen)多PCB上(shang)同一位置都有(you)問(wen)題(ti)，此(ci)時很(hen)可(ke)能是元件不好或(huo)(huo)(huo)焊(han)盤有(you)問(wen)題(ti)造成的(de)。

二(er)、虛焊(han)的原因及(ji)解決

1.焊盤(pan)設(she)計有缺陷。焊盤(pan)存在(zai)通孔(kong)是(shi)PCB設(she)計的一大缺陷，不到(dao)萬不得以，不要(yao)使用，通孔(kong)會使焊錫流(liu)失造成焊料不足；焊盤(pan)間距、面積也需要(yao)標(biao)準匹配(pei)，否則(ze)應盡早更(geng)正設(she)計。

2.PCB板(ban)有(you)氧(yang)化(hua)(hua)現象，即焊盤發(fa)烏不亮。如有(you)氧(yang)化(hua)(hua)現象，可(ke)用(yong)橡(xiang)皮擦去氧(yang)化(hua)(hua)層，使其亮光重現。PCB板(ban)受潮，如懷疑可(ke)放在干(gan)燥箱內(nei)烘干(gan)。PCB板(ban)有(you)油漬、汗漬等污(wu)染，此時要(yao)用(yong)無(wu)水乙醇清洗干(gan)凈(jing)。

3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤(pan)上的焊膏量減少，使焊料不足(zu)。應(ying)及時補(bu)(bu)足(zu)。補(bu)(bu)的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補(bu)(bu)足(zu)。

4.SMD（表(biao)貼(tie)元器件）質(zhi)量不好、過期、氧化(hua)、變形，造成虛焊。這是較多見(jian)的原因。

（1）氧化的(de)元件發烏不亮。氧化物的(de)熔(rong)點(dian)升高，

此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的smt回(hui)流焊(han)再(zai)加上(shang)使(shi)用腐(fu)蝕(shi)性較弱的(de)(de)免清(qing)洗焊(han)膏就(jiu)難以熔化(hua)。故(gu)氧(yang)(yang)化(hua)的(de)(de)SMD就(jiu)不(bu)宜用再(zai)流焊(han)爐焊(han)接。買元件時一定要看清(qing)是否(fou)有(you)氧(yang)(yang)化(hua)的(de)(de)情況，且買回(hui)來(lai)后要及時使(shi)用。同理，氧(yang)(yang)化(hua)的(de)(de)焊(han)膏也(ye)不(bu)能(neng)使(shi)用。

（2）多條腿的(de)表(biao)面(mian)貼(tie)裝元件(jian)，其腿細(xi)小，在外力(li)的(de)作用下(xia)極(ji)易變(bian)形，一旦(dan)變(bian)形，肯定會發生虛(xu)焊(han)或缺焊(han)的(de)現象，所以貼(tie)前焊(han)后要認真(zhen)檢(jian)查及時(shi)修復(fu)。