1. 一般來說,smt車間規定的溫度為25±3℃;

 

2. 錫膏印刷時(shi),所需(xu)準備(bei)的材料及工(gong)具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙(zhi)、無塵紙(zhi)﹑清洗劑﹑攪拌刀;

3. 一般常用的錫膏合(he)(he)金成份為(wei)Sn/Pb合(he)(he)金,且合(he)(he)金比例為(wei)63/37;

4. 錫膏(gao)中主要成(cheng)份分(fen)為兩大部分(fen)錫粉(fen)和(he)助焊(han)劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作(zuo)用是去(qu)除氧化物﹑破(po)壞融(rong)錫表面張力﹑防止再(zai)度(du)氧化。

6. 錫膏中錫粉顆(ke)粒與Flux(助(zhu)焊劑)的(de)體積之比(bi)(bi)約(yue)為(wei)1:1, 重(zhong)量之比(bi)(bi)約(yue)為(wei)9:1;

7. 錫膏的取用原則是先(xian)進先(xian)出;

8. 錫膏在開(kai)封使(shi)用時,須經過(guo)(guo)兩個(ge)重(zhong)要的過(guo)(guo)程回溫﹑攪(jiao)拌(ban);

9. 鋼板(ban)常見的制(zhi)作方法為﹕蝕(shi)刻﹑激光(guang)﹑電鑄;

10. smt的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意(yi)思為表面粘著（或貼裝）技術;

11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜(jing)電放電;

12. 制作smt設備程序時(shi), 程序中包括五大部分(fen), 此(ci)五部分(fen)為(wei)PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

13. 無(wu)鉛(qian)焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的(de)熔(rong)點為217C;

14. 零(ling)件(jian)干燥(zao)箱(xiang)的管制相對溫濕度(du)為< 10%;

15. 常用的被(bei)動(dong)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等(deng)；主動(dong)元器件(Active Devices)有：電晶(jing)體、IC等(deng);

16. 常用的smt鋼板的材(cai)質為不銹鋼;

17. 常用的smt鋼板(ban)的厚度(du)為0.15mm(或0.12mm);

18. 靜電(dian)(dian)電(dian)(dian)荷產生(sheng)的(de)種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電(dian)(dian)傳導(dao)等﹔靜電(dian)(dian)電(dian)(dian)荷對電(dian)(dian)子工

業的影響為﹕ESD失效﹑靜電(dian)(dian)污染﹔靜電(dian)(dian)消除的三種原理為靜電(dian)(dian)中和(he)﹑接地﹑屏(ping)蔽。

19. 英制(zhi)尺(chi)寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制(zhi)尺(chi)寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;

20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為(wei)4 個回路,阻值為(wei)56歐(ou)姆。電(dian)容

ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;

21. ECN中(zhong)文(wen)全稱(cheng)為(wei)﹕工(gong)程變更通知(zhi)單﹔SWR中(zhong)文(wen)全稱(cheng)為(wei)﹕特殊需(xu)求工(gong)作單﹐

必須由各相關部門會簽, 文件中心分(fen)發(fa), 方(fang)為有效;

22. ５S的具體內容為整(zheng)理﹑整(zheng)頓(dun)﹑清掃﹑清潔﹑素養(yang);

23. PCB真空(kong)包裝(zhuang)的(de)目的(de)是防(fang)(fang)塵及防(fang)(fang)潮;

24. 品(pin)(pin)質(zhi)(zhi)政(zheng)策為﹕全(quan)面品(pin)(pin)管﹑貫徹(che)制度﹑提(ti)供(gong)客戶需(xu)求的品(pin)(pin)質(zhi)(zhi)﹔全(quan)員參與﹑及時

處理﹑以(yi)達成零缺點的目標;

25. 品質(zhi)三不(bu)(bu)政策為﹕不(bu)(bu)接(jie)受不(bu)(bu)良(liang)品﹑不(bu)(bu)制造不(bu)(bu)良(liang)品﹑不(bu)(bu)流出不(bu)(bu)良(liang)品;

26. QC七大手法(fa)中(zhong)魚骨(gu)查原因(yin)中(zhong)４M1H分別(bie)是指(zhi)（中(zhong)文）: 人﹑機器﹑物料﹑

方法﹑環境;

27. 錫膏的(de)成份包含(han)﹕金(jin)屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑(ji)﹑抗垂流(liu)劑(ji)﹑活性劑(ji)﹔按重量分﹐

金屬粉末占85-92%﹐按體(ti)積分(fen)金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為(wei)(wei)(wei)錫和(he)鉛, 比例為(wei)(wei)(wei)63/37﹐熔點為(wei)(wei)(wei)183℃;

28. 錫(xi)膏使用時必須從冰箱(xiang)中取出回(hui)溫, 目的是﹕讓冷藏的錫(xi)膏溫度回(hui)復常溫﹐

以利印刷(shua)。如(ru)果不(bu)回(hui)溫則(ze)在PCBＡ進Reflow后易產(chan)生(sheng)的(de)不(bu)良為錫(xi)珠(zhu);

29. 機器之文件供給模(mo)式(shi)(shi)(shi)有(you)﹕準備模(mo)式(shi)(shi)(shi)﹑優先交換模(mo)式(shi)(shi)(shi)﹑交換模(mo)式(shi)(shi)(shi)和速接模(mo)式(shi)(shi)(shi);

30. smt的PCB定位(wei)(wei)(wei)方式有(you)﹕真空(kong)定位(wei)(wei)(wei)﹑機械孔定位(wei)(wei)(wei)﹑雙邊夾定位(wei)(wei)(wei)及(ji)板邊定位(wei)(wei)(wei);

31. 絲印（符號(hao)）為(wei)272的(de)電阻，阻值(zhi)(zhi)為(wei)2700Ω ，阻值(zhi)(zhi)為(wei)4.8MΩ的(de)電阻的(de)符

號（絲印）為485;

32. BGA本體上(shang)的絲印包(bao)含廠商(shang)﹑廠商(shang)料(liao)號﹑規格(ge)和Datecode/(Lot No)等信息;

33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;