在電子生產行業中，我們經常使用smt貼片處理，在使用過程中存在許多常見的故障。據統計，60%的補丁故障來自錫膏印刷。因此，保證焊錫膏印刷的高質量是smt貼片加工質量的重要前提。下面同森小編為您解釋解決補丁處理中印刷故障的方法。

 

 

一、鋼(gang)網(wang)和(he)PCB印(yin)(yin)刷(shua)方法(fa)之(zhi)間沒(mei)有(you)空白，稱為“觸(chu)摸打印(yin)(yin)”。它(ta)要求所有(you)結(jie)構的(de)穩定性，適用于印(yin)(yin)刷(shua)高(gao)精(jing)度的(de)錫(xi)膏。鋼(gang)網(wang)和(he)印(yin)(yin)制板保持非常(chang)平滑的(de)觸(chu)感，印(yin)(yin)刷(shua)后(hou)與PCB分離。因此，該方法(fa)的(de)印(yin)(yin)刷(shua)精(jing)度較(jiao)高(gao)，特(te)別適用于細(xi)間隙和(he)超(chao)微距(ju)焊膏印(yin)(yin)刷(shua)。

 

1.印刷速度

隨著刮板的推動，焊膏在鋼網上向前滾動。印刷速度快有利于鋼網

 

這(zhe)種(zhong)回彈(dan)，同時也(ye)會(hui)阻礙焊膏的漏印(yin)；而(er)且速(su)度太(tai)慢，漿料(liao)不會(hui)在鋼網上(shang)滾(gun)動(dong)，造成印(yin)在焊盤上(shang)的焊錫膏分辨(bian)率差，通常是印(yin)刷速(su)度較(jiao)細的間隔。

比例尺為10×20 mm/s。

2.鏟運機的類型：

鏟運機(ji)有兩(liang)種(zhong)：塑料鏟運機(ji)和鋼質(zhi)(zhi)鏟運機(ji)。對于距離不超過0.5mm的IC，應選用鋼質(zhi)(zhi)刮板，以便于印刷后錫膏(gao)的形成(cheng)。

3.印刷方法：

最常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網印刷與印刷電路板之(zhi)間存在空白的印(yin)刷(shua)方法是“非接觸(chu)式(shi)印(yin)刷(shua)”.空隙值(zhi)一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫(xi)(xi)膏(gao)。焊錫(xi)(xi)膏(gao)被刮刀(dao)推入鋼(gang)(gang)網(wang)，打開孔并觸(chu)碰(peng)PCB墊。刮板(ban)逐步拆除后(hou)，將鋼(gang)(gang)網(wang)與PCB板(ban)分離，減少(shao)了真空泄漏對(dui)鋼(gang)(gang)網(wang)污染的風險。

4.刮刮調整

刮板(ban)操作點沿(yan)45°方(fang)向打印(yin)，可以明顯改善(shan)焊膏不同鋼網開孔(kong)的不平衡性(xing)，也可以減(jian)少(shao)對(dui)薄鋼網開孔(kong)的破壞。刮板(ban)的壓力通常為(wei)30N/mm。

二(er)、安(an)裝(zhuang)時應選擇間距不超過0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安(an)裝(zhuang)高(gao)度(du)的IC安(an)裝(zhuang)高(gao)度(du)，以防止焊(han)膏因安(an)裝(zhuang)高(gao)度(du)低而形(xing)成塌陷，回流時會出現短路。

三、再熔焊

再流(liu)焊引(yin)起裝配失效的(de)主要原因如下：

1.加熱速度過快；

2.加熱溫度過高；

3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；

4.通(tong)量濕得太(tai)快了。

因此，在(zai)確(que)定(ding)再(zai)熔焊參(can)數時，必(bi)須充分(fen)考(kao)慮各(ge)方面的(de)因素，在(zai)分(fen)批(pi)裝配前(qian)，確(que)保焊接(jie)質量在(zai)批(pi)焊前(qian)沒有(you)問(wen)題。